中國粉體網訊  最近，國內碳化硅項目開工、簽約等消息接連不斷——其中，江蘇有4個碳化硅項目開工/簽約，合計投資金額超30億元；山東有1個碳化硅項目簽約落戶，總投資金額達50億元。

2月11日，薛城融媒發(fā)文稱，山東薛城區(qū)與浙江中科應用技術研究院、浙江諾企利實業(yè)有限公司已于2月10日就“中科智谷科創(chuàng)園項目”進行了簽約，總投資金額達50億元。據有關媒體判斷，“中科智谷科創(chuàng)園項目”或將開展碳化硅器件項目，因為此前諾企利曾在浙江布局相關項目。

2月10日，“錫山發(fā)布”消息稱，連城凱克斯半導體高端裝備研發(fā)制造項目啟動奠基。報道稱，此次奠基開工的為二期項目，總投資10億元，主要建設碳化硅設備、單晶爐設備、光伏組件設備、ALD設備在內的研發(fā)組裝一體化生產線，項目達產后預計可實現年銷售15億元、納稅1.3億元以上。

2月10日，“江陰發(fā)布”消息稱，無錫市舉行了2023年一季度重大產業(yè)項目開工儀式。儀式上，江陰集中開工重大產業(yè)項目28個，總投資210.5億元，當年計劃投資74.2億元，其中包括昕感科技、上機數控光伏制造園等項目。據了解，昕感科技的碳化硅項目總投資20億元，一期投資10億元，將建設碳化硅功率器件芯片及模組生產線。預計全部投產后年產值可達到12億元，畝均稅收約61萬元。

1月29日，江蘇鹽城高新區(qū)負責人接受采訪時表示，目前他們正加緊組織滿負荷生產推進，其中包括推進瀚薪碳化硅模塊和昀豐碳化硅襯底項目簽約等。

華虹半導體2022年銷售收入同比增長51.8%

繼晶圓代工大廠中芯國際披露業(yè)績后，另一晶圓代工廠華虹半導體財報出爐。

華虹半導體2022年第四季度業(yè)績顯示，公司銷售收入達6.301億美元，同比上升19.3%，環(huán)比持平；毛利率上升至38.2%，同比上升5.7個百分點，環(huán)比上升1.0個百分點；母公司擁有人應占溢利1.591億美元，同比上升19.2%，環(huán)比上升53.2%。

廣州：提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率

2月15日，據廣州市人民政府網站披露，廣州市人民政府現已印發(fā)《關于支持市場主體高質量發(fā)展促進經濟運行率先整體好轉的若干措施》（以下簡稱《措施》）。

《措施》提出，發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)。出臺實施汽車產業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮好 300 億元汽車產業(yè)及零部件產業(yè)發(fā)展基金作用，近地化構建“432”汽車產業(yè)園區(qū)，提升車規(guī)級芯片、動力電池等核心零部件近地化率。出臺專項扶持政策，推動半導體和集成電路產業(yè)加快發(fā)展。扶持生物醫(yī)藥產業(yè)加快發(fā)展，對取得第二類、第三類醫(yī)療器械產品首次注冊證書的企業(yè)進行最高 500 萬元補助；對廣州安全評價檢測機構（GLP）、合同研究機構（CRO）、生物醫(yī)藥產業(yè)中試平臺等研發(fā)服務機構提供生物醫(yī)藥研發(fā)服務進行最高 3000 萬元補助；優(yōu)化創(chuàng)新藥物臨床服務中心功能，提升“研發(fā) — 臨床 — 中試 — 制造”全產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新水平。

發(fā)力12英寸硅片制造，西安奕斯偉材料月產能達36萬片

據新華社報道，西安奕斯偉材料科技有限公司（以下簡稱“奕斯偉材料”）是半導體用12英寸大硅片產品及服務提供商。開年以來，西安奕斯偉材料科技有限公司“馬力全開”，目前產能已達36萬片/月，有效提升了我國半導體硅材料技術水平與集成電路產業(yè)鏈競爭力。

公開資料顯示，奕斯偉材料是目前國內少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，專注于半導體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發(fā)與制造。據悉，奕斯偉材料一期項目于2020年7月投產；二期項目已啟動建設，滿產后總產能將達100萬片/月，出貨量有望躋身世界前六。

超12億元，汽車半導體領域新增收購案

近日，美國汽車電子半導體上市公司indie Semiconductor宣布擬收購汽車攝像頭視頻處理器廠商GEO Semiconductor。

根據協(xié)議，該交易價值1.8億美元（約合人民幣12.28億），包括9000萬美元現金和約1200萬股獨立A類普通股。根據慣例成交條件，該交易預計將于2023年第一季度完成。目前，該交易已獲得INDIE和GEO董事會的批準。INDIE預計此次收購將增加2023年非GAAP每股收益。

資料顯示，GEO是業(yè)界知名的而汽車攝像頭視頻處理器技術公司，擁有100項全球專利，其產品已交付給部分全球知名的的汽車原始設備制造商，包括本田、現代、起亞、日產和豐田等。

INDIE成立于2007年，總部位于美國加利福尼亞州，是一家汽車電子半導體綜合解決方案提供商，現有核心產品包括車載操作系統(tǒng)芯片、車聯(lián)網芯片、汽車自動駕駛傳感器芯片及車載照明芯片等。

國內一碳化硅功率器件研發(fā)公司，完成數千萬元天使+輪融資

近日，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱“至信微電子”）宣布完成數千萬元天使+輪融資，由深圳高新投領投，半導體產業(yè)基金前海揚子江基金，思脈產融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。

本輪融資資金將用于加速產品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。

至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品，公司團隊由來自華潤微、臺積電、意法半導體等企業(yè)的資深人士組成。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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