中國粉體網(wǎng)訊  高性能碳化硅陶瓷基復合材料項目7月份開工建設(shè)以來，各施工段的工人們各司其職通力合作，加班加點趕進度。該項目位于三班鎮(zhèn)紫云開發(fā)區(qū)，是由福建華通信安科技發(fā)展有限公司投資建設(shè)，工程目前進展順利。

目前一期全面施工，二期三期正進行平場，一期建（設(shè)）占（地）面積90畝，建筑面積105681平方，共11棟。一期工程目前已完成投資一千萬，計劃于年底1-1#廠房交付，2-6#、2-8#廠房完成封頂，2-7#、2-9#廠房建設(shè)至三層，2-1#到2-5#廠房完成基礎(chǔ)以及擋墻部分建設(shè)，于明年7月完工交付。

據(jù)了解，高性能碳化硅陶瓷基復合材料工程主要產(chǎn)品用于半導體及照明、太陽能、汽車、航空航天和軍事行業(yè)。工程總投資15億，總占地面積約三百畝，總建筑面積333785.8㎡，共分三期分批建設(shè)，預(yù)計于2024年完工交付，正式投入使用，建成后將達到5條生產(chǎn)線，提供5000到10000個工作崗位，年產(chǎn)量達8000套特種陶瓷基托盤，年產(chǎn)能超過10億元。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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