Harima化成與日本真空技術(shù)(ULVAC)集團的ULVAC Corporate Center 納米 Particle應(yīng)用開發(fā)部，共同開發(fā)利用納米粒子(100 nm以下的微細粒子）的導(dǎo)電膏(Paste)，確信可以應(yīng)用至Line/Space (L/S) 25mm/25mm之超微細領(lǐng)域。此納米粒子膏為高密度構(gòu)裝的導(dǎo)電性銀膏，將帶來新的解決之道。
    此導(dǎo)電性銀膏適用于要求高密度構(gòu)裝之微細圖案的形成。其粒子尺寸為一般市售導(dǎo)電膏的1/500。即能維持銀納米粒子特性，借著以化學方法控制該銀(Ag) 納米粒子的表面狀態(tài)，而可賦予導(dǎo)電性。
    導(dǎo)電膏的微細印刷性與所配合的金屬粒子大小有密切關(guān)系，通常的導(dǎo)電膏其Line/Space (L/S)極限為50mm/50mm，因為無法使粒子再細化，而無法提高微細印刷性。此等導(dǎo)電膏因金屬粒子間的接觸性，據(jù)云將左右導(dǎo)電性能。
    因此，若能開發(fā)將極其微細的金屬粒子予以均質(zhì)分散的導(dǎo)電膏，即可如操控均質(zhì)的液體般，以網(wǎng)印方式進行微細印刷，也可以適用至傳統(tǒng)導(dǎo)電膏所無法從事之三次元構(gòu)裝領(lǐng)域，例如對采用Dispenser之微小構(gòu)造面進行涂布等。
    銀納米粒子系使用獨立分散納米粒子，此獨立分散納米粒子，既不會凝結(jié)成團，并可以穩(wěn)定的形態(tài)存在有機溶劑中，因此而可以改善微細印刷性。
    本次的技術(shù)重點在結(jié)合獨立分散納米粒子的分散安定性與在低溫溶合的性質(zhì)。將獨立分散銀納米粒子均質(zhì)分散在熱硬化性樹脂中，制成Paste，利用化學反應(yīng)在加熱時除去納米粒子表面的分散劑。藉此制程，而可兼顧傳統(tǒng)印刷法不易做到的L/S 25mm/25mm的精細Pitch印刷與具高可靠度之良好的導(dǎo)電性，既不會使印刷產(chǎn)生粒狀感，又有分配性，可以大幅提高微細印刷在平面與高度方向的電氣可靠性。
    此納米粒子膏可以做成低粘度，由于對復(fù)雜形狀的追隨性佳，而可以填充至一般認為有困難的微小的有底Viahole（孔）。兩公司今后將改變硬化溫度與金屬種類，持續(xù)對納米粒子膏進行開發(fā)，以期開發(fā)出可以因應(yīng)高密度構(gòu)裝之無鉛、更精細窄距之產(chǎn)品。