推薦球形硅微粉生產(chǎn)，離不開這幾種工藝

中國粉體網(wǎng)訊隨著我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來越高，不僅要求硅微粉超細(xì)而且要求高純度，特別是對(duì)于硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉作為大規(guī)模集成電路的必備關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，在航空[更多]