推薦下一代半導體封裝“神器”，日本電氣硝子新品微晶玻璃基板

中國粉體網(wǎng)訊 6月5日，日本電氣硝子株式會社宣布開發(fā)出微晶玻璃基板（GC Core™），在下一代半導體封裝領域有著巨大的應用潛力。日本電氣硝子開發(fā)的GC Core™近年來，隨著數(shù)據(jù)中心需求的不斷增長以[更多]