推薦陶瓷基板——半導體制冷的關鍵部件

中國粉體網訊 現如今，電子通訊設備及信息產業(yè)飛速發(fā)展，電子元器件的輕量化、小體積、高功耗和高集成特性成為產品發(fā)展的主要趨勢。對高性能芯片而言，表面熱流密度約為20~50W/cm2，局部最高處熱流密度甚至可達100W/cm2，[更多]