推薦研磨拋光材料粒度/粒形檢測(cè)方法及影響因素

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 研磨拋光技術(shù)是當(dāng)下把控電子制造業(yè)發(fā)展的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，也是關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量水準(zhǔn)的一大關(guān)鍵因素，研磨拋光本質(zhì)上是為了獲得超光滑、超精密、無(wú)損傷、無(wú)缺陷的晶圓表面，以方便后續(xù)光刻得以順利進(jìn)行。為了能夠達(dá)到高質(zhì)量的表面質(zhì)[更多]