推薦球形硅微粉，我一直在努力！

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，大規(guī)模集成電路的應(yīng)用促進(jìn)了我國微電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子行業(yè)集成電路對硅微粉等封裝材料提出了近乎嚴(yán)苛的要求。然而，傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的硅微粉是用硅微粉原料經(jīng)研磨得到的，外形無規(guī)則且多呈菱形角狀。這種硅微粉在用[更多]