推薦總投資約10億元！半導體用碳化硅部件國產化再提速！

中國粉體網訊 8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目正式簽約落戶無錫惠山經開區(qū)。據悉，德智新材在惠山經開區(qū)注冊成立了無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體[更多]