推薦2024高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)交流大會(huì)

會(huì)議背景在消費(fèi)電子和5G通信等領(lǐng)域，隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，內(nèi)部器件向小型化、高頻化和功率化方向不斷升級(jí)，使用過程中不可避免地由于熱量聚集造成過熱升溫，高溫會(huì)嚴(yán)重降低電子器件的壽命、性能及其可靠性，從而引起整個(gè)電子產(chǎn)品的[更多]