推薦【論壇報告】電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發(fā)與應用

中國粉體網訊 常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。陶瓷基板良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LD (激光[更多]