推薦中電科43所開發(fā)出多款A(yù)MB基板一體化封裝產(chǎn)品

中國粉體網(wǎng)訊 近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。該工藝應(yīng)用于三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，43所在此技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)的多款A(yù)MB基板[更多]