參考價(jià)格
面議型號(hào)
H-Sorb 2600T品牌
金埃譜產(chǎn)地
中國(guó)樣本
暫無誤差率:
/分辨率:
/重現(xiàn)性:
/儀器原理:
靜態(tài)容量法分散方式:
/測(cè)量時(shí)間:
/測(cè)量范圍:
/看了高壓甲烷吸附儀的用戶又看了
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應(yīng)用領(lǐng)域:高溫高壓氣體吸附研究,超臨界氣體性能研究,微孔材料吸附研究,儲(chǔ)氫材料性能研究,煤層氣研究,石油勘探等
全自動(dòng)高壓甲烷吸附儀技術(shù)參數(shù):
測(cè)試方法:靜態(tài)容量法,高溫高壓氣體吸附
主機(jī)功能:常溫至500℃區(qū)間可選任意溫度的吸附及脫附等溫線測(cè)定,吉布斯超臨界吸附測(cè)定
數(shù)據(jù)處理:Langmuir模型回歸等溫線,Langmuir**吸附常數(shù)L及吸附壓力常數(shù)B參量測(cè)定;Langmuir修正模型Loading-ratio Correlation(LCR)等溫線回歸;Ono-Kondo(OK) Lattice 晶格模型等溫線回歸;軟件集成不同壓力及不同溫度下,常用吸附氣體密度及氣液相平衡高精度計(jì)算功能
測(cè)定范圍:可進(jìn)行常壓至**200Bar壓力范圍內(nèi)連續(xù)吸附及脫附測(cè)定
測(cè)量精度:重復(fù)性誤差小于3%
溫度范圍:常溫-500℃,控溫精度0.1℃
樣品數(shù)量:同時(shí)進(jìn)行2樣品分析及2樣品脫氣處理,全金屬不銹鋼微焊樣品管,軟件集成溫度PID調(diào)節(jié)功能
壓力精度:進(jìn)口高精度壓力傳感器,精度達(dá)0.05% FS,長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性0.025%FS
極限真空:4x10-2Pa(3x10-4Torr),分子泵系統(tǒng)(1x10-6 Pa)可選配
測(cè)試氣體:高純N2,CO2,(99.999%)或其它(按需選擇如Ar,Kr,H2,CH4等)
數(shù)據(jù)采集:高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,誤差小,抗干擾能力強(qiáng)
儀器規(guī)格: 尺寸:長(zhǎng)70×寬70×高85(CM);重量:60公斤;電壓:交流220V;電流:5A
暫無數(shù)據(jù)!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料,因?yàn)榫哂辛己玫目拐承?、增流性和?rùn)滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤(rùn)滑劑,比表面積對(duì)硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu),是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
6月10日,由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微納研究與制造中心、國(guó)儀量子技術(shù)(合肥)股份有限公司、牛津儀器科技(上海)有限公司聯(lián)合舉辦的“中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)材料微觀分析論壇暨微納加工裝備聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式”在中國(guó)科學(xué)
近日,國(guó)際頂尖學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》(Science)發(fā)表了同濟(jì)大學(xué)羅巍教授與華中科技大學(xué)黃云輝教授等合作者的題為“Fatigue of Li metal anode in solid-state batt
固態(tài)鋰金屬電池(SSBs)因其高能量密度和安全性,被認(rèn)為是電動(dòng)汽車的理想選擇。然而,這些電池在循環(huán)過程中由于鋰枝晶的無控生長(zhǎng)而面臨短路挑戰(zhàn)。鋰枝晶的生長(zhǎng)不僅會(huì)穿透固態(tài)電解質(zhì)(SSE)導(dǎo)致電池內(nèi)部短路,
國(guó)儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對(duì)芯片的性能
國(guó)儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測(cè)的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,芯片后道 Al 互連技術(shù)成為確保信號(hào)傳輸與芯片功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片工作時(shí),Al 互連導(dǎo)線
國(guó)儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報(bào)告一、背景介紹在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護(hù)鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機(jī)械應(yīng)力等不利