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面議型號
F-Sorb 2400CE品牌
金埃譜產(chǎn)地
中國樣本
暫無誤差率：
/分辨率：
/重現(xiàn)性：
1.5%儀器原理：
動態(tài)色譜法分散方式：
/測量時間：
單點5分鐘測量范圍：
0.05 m2/g ---無上限看了比表面積孔徑分布儀的用戶又看了
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全自動氮吸附氧化鋁干膠粉比表面積測試儀特點
A.比表面積測試儀結(jié)構(gòu)設(shè)計
1）簡潔緊湊的外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計,節(jié)省空間;可拆卸前面板防護罩,有效防止液氮濺灑安全隱患,同時降低環(huán)境因素對比表面測量過程的影響
2）采用全不銹鋼管路系統(tǒng),提高密封性能,有效防止氣體分子滲透導致的比表面測量誤差;同時不銹鋼管不存在老化問題,可靠性和壽命大大提高
3）模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計,有利于根據(jù)用戶比表面測量需求按需配置及后期功能擴展
B.比表面積測試儀控制系統(tǒng)
1）采用先進的控制技術(shù),集中的多功能控制系統(tǒng),一體化電機螺桿升降系統(tǒng),比表面測量過程中液氮容器升降更平穩(wěn)
2）**的電橋平衡電路,大幅提高信號電壓靈敏度,同時實現(xiàn)信號零點漂移自動平衡,有利于實現(xiàn)比表面測量的自動化
3）完整的自動化操作設(shè)計,徹底實現(xiàn)比表面測量過程智能化,無需人工干預或看守,大大降低測定人員工作量,提高工作效率
C.比表面積測試儀數(shù)據(jù)采集及處理
1）高精度數(shù)據(jù)采集、信號放大及A/D轉(zhuǎn)換系統(tǒng)高度集成化,抗干擾能力強,實時性高,有利于降低比表面儀的比表面測量過程受環(huán)境因素的影響
2）自主開發(fā)的Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件,功能完善,用戶界面靈活定制,操作簡單易懂;**的比表面數(shù)據(jù)處理模型,有效消除系統(tǒng)誤差,提高比表面測量精度
3）數(shù)據(jù)報告按需定制,多種形式的數(shù)據(jù)分析模式,方便用戶研究比表面測量結(jié)果;強大的分析測試數(shù)據(jù)歸檔保存,查詢系統(tǒng),有利于用戶數(shù)據(jù)管理
D.比表面積測試儀測試優(yōu)化
1）針對不同范圍樣品比表面測量要求,可"因地制宜"選擇合適的儀器參數(shù)設(shè)置,有利于提高比表面測量結(jié)果的準確度
2）靈活的直接對比法比表面測量與BET法比表面測量轉(zhuǎn)換,簡化操作流程,提高比表面測量效率
暫無數(shù)據(jù)！
摘要：硬脂酸鎂是制藥界廣泛應(yīng)用的藥物輔料，因為具有良好的抗粘性、增流性和潤滑性在制劑生產(chǎn)中具有十分重要的作用，作為常用的藥用輔料潤滑劑，比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響，硬脂酸鎂的比表面積越大，其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、紡織、化工、航空航天等國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結(jié)構(gòu)，是掃描電鏡重要的應(yīng)用領(lǐng)
2022-09-27
助力“土壤三普” | 氣體吸附技術(shù)在土壤膠體表征中的應(yīng)用 有關(guān)吸附等溫線中的滯后環(huán) 有關(guān)分子篩結(jié)構(gòu) 淺析BET BJH孔徑分布計算模型 有關(guān)BET測試中的常見問題（三） 有關(guān)BET測試中的常見問題（二） 有關(guān)BET測試中的常見問題（一） 動、靜態(tài)吸附法比較 淺析吸附方式中的t-plot 
近日，國際頂尖學術(shù)期刊《科學》（Science）發(fā)表了同濟大學羅巍教授與華中科技大學黃云輝教授等合作者的題為“Fatigue of Li metal anode in solid-state batt
固態(tài)鋰金屬電池（SSBs）因其高能量密度和安全性，被認為是電動汽車的理想選擇。然而，這些電池在循環(huán)過程中由于鋰枝晶的無控生長而面臨短路挑戰(zhàn)。鋰枝晶的生長不僅會穿透固態(tài)電解質(zhì)（SSE）導致電池內(nèi)部短路，
近期，國儀量子傳感交付與客戶成功團隊在全國范圍內(nèi)成功開展了【儀心儀意】客戶服務(wù)季活動，通過深入多地客戶現(xiàn)場，開展多項專業(yè)服務(wù)，切實保障客戶儀器穩(wěn)定運行。01安徽大學在安徽大學，服務(wù)工程師姜旭盟為老師們
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應(yīng)用報告一、背景介紹 在芯片制造工藝中，金屬柵極刻蝕是構(gòu)建晶體管關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的重要環(huán)節(jié)。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性，對芯片的性能
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國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應(yīng)用報告一、背景介紹在半導體芯片制造領(lǐng)域，芯片鈍化層扮演著至關(guān)重要的角色。它作為芯片的 “防護鎧甲”，覆蓋在芯片表面，隔絕外界環(huán)境中的濕氣、雜質(zhì)以及機械應(yīng)力等不利
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