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一、產(chǎn)品定位與核心價值

預(yù)清洗機(jī)是針對精密制造領(lǐng)域（如半導(dǎo)體、光伏、電子封裝等）設(shè)計的高效表面處理設(shè)備，主要用于去除工件表面的顆粒、有機(jī)物、金屬殘留及氧化層等污染物。其核心目標(biāo)是為后續(xù)工藝（如光刻、鍍膜、鍵合等）提供超潔凈的基材表面，從而提升產(chǎn)品良率與工藝穩(wěn)定性。設(shè)備通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)濕法清洗、超聲波剝離、干燥固化等全流程自動化，兼容多種工件類型（晶圓、光罩、玻璃基板等），并支持定制化工藝方案。

二、技術(shù)架構(gòu)與清洗原理

復(fù)合式清洗技術(shù)

化學(xué)濕法清洗：基于酸性/堿性溶液（如DHF、SC-1、SPM）的化學(xué)反應(yīng)，溶解金屬離子、氧化物及有機(jī)污染物，適用于去除頑固殘留。

空化效應(yīng)清洗：通過高頻超聲波（20kHz~1MHz）或兆聲波（>1MHz）產(chǎn)生微觀氣泡爆破，精準(zhǔn)剝離微小顆粒及納米級污染物，避免損傷敏感表面。

流體沖刷技術(shù)：高壓噴淋與旋轉(zhuǎn)臺協(xié)同工作，實現(xiàn)360°無死角沖洗，配合DIW（去離子水）循環(huán)系統(tǒng)確保污染物徹底清除。

污染物控制策略

顆粒清除：多級過濾系統(tǒng)（精度可達(dá)0.1μm）結(jié)合流體動力學(xué)設(shè)計，防止二次污染。

金屬污染管理：螯合劑或絡(luò)合反應(yīng)定向去除金屬離子，DIW終洗確保無殘留。

有機(jī)物分解：紫外線或臭氧催化氧化，分解碳基污染物，提升表面活性。

干燥與表面保護(hù)

熱氮快速干燥：高溫氮?dú)獯祾呷コ?，避免水漬殘留，適用于耐高溫材料。

真空低溫干燥：抽真空脫水保護(hù)易碎或熱敏感工件（如薄晶圓、光罩）。

IPA置換干燥：異丙醇蒸汽置換水分，無接觸式干燥防腐蝕，適用于高精度圖形表面。

三、設(shè)備組成與功能模塊

自動化進(jìn)出料系統(tǒng)

全封閉機(jī)械臂或傳送帶裝載工件，支持多尺寸（4寸—12寸晶圓、5寸—G12玻璃基板）及不同厚度（0.5mm—2mm）。

防塵隔離艙與風(fēng)淋系統(tǒng)，確保腔體內(nèi)潔凈度達(dá)Class 10—Class 1000標(biāo)準(zhǔn)。

清洗單元

超聲波/兆聲波模塊：頻率與功率可調(diào)，適配不同污染物類型（如顆粒、膜層）。

化學(xué)液噴淋系統(tǒng)：多槽設(shè)計，支持酸堿溶液、DIW、IPA自動切換，配備溫度與電導(dǎo)率實時監(jiān)控。

旋轉(zhuǎn)清洗臺：可編程轉(zhuǎn)速與傾斜角度，優(yōu)化流體覆蓋均勻性。

干燥與檢測單元

熱氮烘干腔：溫度范圍RT—200℃，風(fēng)速均勻性>95%，防止局部干燥不良。

在線檢測模塊：集成激光粒子計數(shù)器（檢測≥0.1μm顆粒）與光學(xué)顯微鏡，實時反饋清潔度。

智能化控制系統(tǒng)

PLC+觸控界面：預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)工藝（如RCA、SPM清洗），支持參數(shù)自定義與數(shù)據(jù)存儲（日志、SPC分析）。

RFID識別：自動調(diào)用工件專屬清洗程序，確保工藝一致性與追溯性。

安全與環(huán)保設(shè)計

防護(hù)機(jī)制：漏液傳感器、氣體壓力監(jiān)測、緊急停機(jī)按鈕，關(guān)鍵部件采用耐腐蝕材質(zhì)（PTFE、PVDF）。

廢液處理：酸堿中和系統(tǒng)與VOC過濾裝置，確保排放符合環(huán)保要求。

四、核心優(yōu)勢與差異化特性

精密工藝兼容性

適用于先進(jìn)制程（如5nm以下芯片、EUV光罩），支持薄晶圓（<100μm）、復(fù)雜圖形結(jié)構(gòu)（3D NAND、FinFET）清洗。

可選配等離子體增強(qiáng)模塊，用于頑固有機(jī)物去除或表面活化。

高效與低成本運(yùn)營

化學(xué)液循環(huán)利用率>80%，DIW回收系統(tǒng)減少耗材消耗。

模塊化設(shè)計支持干法/濕法自由組合，降低維護(hù)成本。

智能化與數(shù)字化

支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與工藝參數(shù)云端存儲，對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)追溯。

自適應(yīng)學(xué)習(xí)功能：根據(jù)檢測結(jié)果自動優(yōu)化清洗參數(shù)，提升效率。

國產(chǎn)化替代能力

關(guān)鍵組件（如超聲波換能器、密封件）自主可控，打破進(jìn)口依賴。

定制化服務(wù)：針對特殊材料（如SiC、GaN）或新興工藝（如Chiplet封裝）提供專項解決方案。