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面議型號
GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機品牌
高測科技產(chǎn)地
山東樣本
暫無粉碎程度：
其他單位能耗：
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-裝機功率（kw）：
-成品細度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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GC-SELA812
半導體硅片雙面研磨機
所屬分類：
半導體切割設備
概要描述：
該產(chǎn)品用于半導體硅片的雙面研磨，一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉(zhuǎn)臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優(yōu)點，且其潤滑介質(zhì)具有阻尼減振和誤差“均化”作用，精度高且保持性好。
產(chǎn)品參數(shù)
1.機械部分 | |||
設備主機尺寸 | 約3200(L)x2950(W)x4250(H)mm | ||
設備占地面積 | 約6000(L)x5500(W)mm | ||
設備重量 | 約 28000kg | ||
2.加工硅片規(guī)格、數(shù)量、精度 | |||
硅片尺寸 | 8寸,12寸 | ||
數(shù)量 | 8寸 | 35片/盤 | |
12寸 | 15片/盤 | ||
3.技術參數(shù) | |||
下盤 | 下盤尺寸 | Φ1870mm×Φ650mm×70mm | |
下盤轉(zhuǎn)速 | 3-40RPM | ||
上盤 | 上盤尺寸 | Φ1870mm×Φ650mm×60mm | |
上盤轉(zhuǎn)速 | 3-13RPM | ||
太陽輪 | 轉(zhuǎn)速 | 3-30RPM | |
外齒圈 | 轉(zhuǎn)速 | 3-30RPM 3-30RPM | |
上盤升降行程 | 550mm | ||
4.氣源 | |||
使用壓縮空氣 | 干燥空氣 | ||
氣路元件需用氣壓（MPa） | 0.4~0.6 | ||
暫無數(shù)據(jù)！
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