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GC-SEWS824 半導體單線截斷機品牌
高測科技產(chǎn)地
山東樣本
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產(chǎn)品參數(shù)
1.機械部分 | |
設(shè)備尺寸 | 約5000mm×2560mm×2740mm （長x寬x高） |
設(shè)備重量 | 約5500kg |
2.硅棒規(guī)格 | |
硅棒長度 | 300～2000mm（不含頭尾，從頭到尾切割不換向） |
硅棒直徑 | Φ200～Φ600mm |
一次切割數(shù)量 | 1根/塊 |
切割段長 | 150mm～400mm（300mm以下需手動操作切割） |
切割刀口數(shù) | 1刀口/刀 |
取樣片厚度 | 2～15mm |
3.切割部分 | |
進給驅(qū)動 | 伺服電機、絲杠升降 |
切割頭移動速度 | 0～900mm/min，無級可調(diào) |
切割進給速度 | 0～20mm/min(實際切割工藝根據(jù)硅棒直徑設(shè)定) |
切割絲直徑 | Φ0.42mm |
切割時間 | 平均≤90分鐘完成一刀18寸硅棒切割(根據(jù)切割質(zhì)量時間會有調(diào)整) |
4.切割張力 | |
切割絲張力 | 0～120N |
5.設(shè)備系統(tǒng) | |
總線入電電源 | 380Ｖ±10％AC, 50Hz±1Hz |
電力負荷 | 14KVA |
暫無數(shù)據(jù)！
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