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半導體晶片倒角測量儀品牌
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產(chǎn)品特點：可在1臺設備上實現(xiàn)對晶片邊緣圓周部分、定位邊和notch的形狀以及尺寸等的測量
① 非接觸式測量
② 可對應晶片直徑：φ2”~φ12”
③ 可對應晶片厚度：200μm～1,500μm（需更換鏡頭）
④ 130萬像素CCD黑白攝像頭
⑤ 直徑測量（可選功能）
暫無數(shù)據(jù)！
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