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金屬化單晶金剛石品牌
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替代BeO、AlN、鉬銅合金、Cu-diamond等陶瓷或復(fù)合材料，與光電、射頻等器件焊接，大幅降低芯片結(jié)溫，提升芯片功率密度與穩(wěn)定性
亦可用于老化等芯片測(cè)試設(shè)備，提升測(cè)試電流，大幅降低測(cè)試溫度
依據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景與客戶(hù)需求提供打孔、圖形化與焊接等服務(wù)
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