看了PCB多層鍍層測厚儀的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
用途：
測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。
典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：
1、樣品定位簡單：
① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點的協(xié)助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部； ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；
2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；
3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等；
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。
暫無數(shù)據(jù)！
PCB多層鍍層測厚儀的工作原理介紹？PCB多層鍍層測厚儀的使用方法？PCB多層鍍層測厚儀多少錢一臺？PCB多層鍍層測厚儀使用的注意事項PCB多層鍍層測厚儀的說明書有嗎？PCB多層鍍層測厚儀的操作規(guī)程有嗎？PCB多層鍍層測厚儀的報價含票含運費嗎？PCB多層鍍層測厚儀有現(xiàn)貨嗎？PCB多層鍍層測厚儀包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
