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博曼G系列產(chǎn)品概述：
G系列是博曼**性價(jià)比的一款機(jī)型。該機(jī)型機(jī)構(gòu)緊湊，沒有可移動(dòng)部件。與博曼其他系列不同，該系列X射線照射方式采用自下往上式。用戶可將樣品放置在一個(gè)清晰的測(cè)試窗口上，并使用相機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行定位。G系列的樣品倉較小，可手動(dòng)調(diào)整樣品位置測(cè)量樣品，該系列主要應(yīng)用于珠寶和其他貴金屬行業(yè)的鍍層分析與應(yīng)用。
G系列標(biāo)準(zhǔn)配置包括一個(gè)固定準(zhǔn)直器，一個(gè)固定焦距的相機(jī)，固態(tài)PIN探測(cè)器和質(zhì)量可靠的微聚焦X射線管。與其他型號(hào)一樣，該型號(hào)也可升級(jí)為包括多個(gè)準(zhǔn)直器，可變焦點(diǎn)相機(jī)和SDD探測(cè)器。
博曼G系列可滿足以下類型用戶的需求：
- 樣品測(cè)試量相對(duì)較小
- 客戶或供應(yīng)商對(duì)于鍍層提出了新要求
- 主要分析珠寶或其他貴金屬
- 預(yù)留擺放空間小
- 預(yù)算有限
博曼G系列產(chǎn)品參數(shù)：
類別 | 參數(shù) |
元素測(cè)量范圍： X射線管： 探測(cè)器： 分析層數(shù)及元素?cái)?shù)： 濾波器/準(zhǔn)直器： 焦距： 數(shù)字脈沖器： 計(jì)算機(jī)： 相機(jī)： 電源： 重量： 馬達(dá)控制/可編程XY平臺(tái)： 延伸可編程XY平臺(tái)： 樣品倉尺寸： 外形尺寸： | 13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素 50 W（50kV和1mA）微聚焦鎢鈀射線管 190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測(cè)器 5層，每層可分析10種元素，成分分析*多可分析25種元素 4位置一次過濾器/雙規(guī)格準(zhǔn)直器 激光單定焦距 4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正 英特爾， 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz)， 8GB DDR3 內(nèi)存， 微軟 Windows 10 專業(yè)版， 64位 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz 25kg 不可用 不可用 高度：125mm（5"），寬度：380mm（15"），深度：300mm（12"） 高度：400mm（16"），寬度：400mm（16"），深度：380mm（15"） |
關(guān)于美國博曼：
美國博曼（Bowman）是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)和先進(jìn)的軟件系統(tǒng)，可精準(zhǔn)高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí)，博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金（HEAs）。
暫無數(shù)據(jù)！
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