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焊接熔深測量顯微鏡：XTL-200C

一、儀器的主要特點和用途

單目電腦型連續(xù)變倍熔深測量顯微鏡使用范圍相當廣泛， 它觀察物體時能產生正立的三維空間像，立體感強，成像清晰和寬闊，具有較長的工作距離，對同一物體可實現連續(xù)放大倍率觀看，可直接在計算機上觀察實物圖像。

隨著焊接工藝的不斷發(fā)展和焊接技術的提高，各個行業(yè)對焊接質量的要求也越來越高。隨著新技術的不斷提高，產業(yè)升級迫在眉睫，而焊接質量的檢測對機械制造行業(yè)的產業(yè)升級至關重要，針對此種情況，上海蔡康光學儀器有限公司開發(fā)了針對行業(yè)標準（HB5282-1984 結構鋼和不銹鋼電阻點焊和縫焊質量檢驗，HB5276-1984鋁合金電阻點焊和縫焊質量檢驗）焊接質量檢測的系統，即: 測量焊接熔深的顯微鏡，該系統配備樣品焊點切割，預磨，拋光，化學處理單元，熔深測量顯微鏡系統（XTL-200C）及平面影像測量系統（DS-3000）。該系統可以對焊接產品的對接，交接，搭接和T型焊接部分的熔身情況進行成像，編輯，測量，數據導出，及報告打印等。下面是上海蔡康光學儀器廠的產品實際切割，拍攝及測量結果，此套系統相比同類產品具有成像清晰，對比度高，精度高的特點。能實現***的真彩觀察和照相效果。

本儀器性能可靠，操作簡單，使用方便，且外形美觀，不僅可作熔深測量，熔深系統分析，還可用于教學示范，生物解剖，由于本顯微鏡具有很高的分辨率及大視場范圍的清晰度，因此還可作可廣泛用于醫(yī)療衛(wèi)生。農林地質，電子精密機械等行業(yè)和部門。特別適合LC裸片的檢驗，LCD印刷粘貼檢驗，LED生產檢驗，PCB板檢驗，沖壓電鍍檢驗，電子元件檢驗。。

二、DCM-200C焊接熔深測量顯微鏡的主要技術指標:

1、直接在計算機上觀察實物圖像，大型黑色平臺。物鏡變倍范圍： 0.7--4.5X 變倍比： 6.5：1 移動工作距離： 280mm（立柱高度）

照明系統：亮度可調式LED光源總放大倍數：7—350X (以17寸純平顯示器為例，2X的大物鏡為例)

CK-300攝像系統：300萬像素數字成像系統，**分辨率：2048X1536，**升級數字攝像模塊，采用USB供電，功耗小，USB2.0連接，圖像質量好 ，色彩還原性好 ，圖像穩(wěn)定，可進行圖像大小調節(jié)，色彩調節(jié)，增益調節(jié)，曝光設置，自動曝光等調節(jié)。

2、焊縫熔深測量：DS-3000顯微圖像測量軟件是一個熔深檢測系統中必不可少的幾何測量工具。它完善了圖像采集后的許多功能，對圖像進行編輯處理，能完成對圖像中的點、線、圓、矩形及任何圖形幾何參數的測量。此軟件使用方便直觀。是焊接熔深測量與分析的有效工具。

三、DCM-200C焊接熔深測量顯微鏡系統組成

1、DCM-200檢測顯微鏡 2、攝像適配鏡 3、CK-300彩色攝像器

4、DS-3000測量軟件 5、LED環(huán)形燈 6、電腦（選購）