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TRU^TM樹木雷達(dá)檢測儀是為了檢測樹木內(nèi)部結(jié)構(gòu)受損程度而設(shè)計(jì)的。它利用地面探測技術(shù)與核磁共振技術(shù)對樹木進(jìn)行非侵入式掃描，并可以清晰成像。本檢測儀有兩種獨(dú)立的測量方法，分別用于測量樹干及樹根的健康狀況和結(jié)構(gòu)的完整性。樹木雷達(dá)檢測儀的檢測工作主要由兩個(gè)獨(dú)立步驟組成。一個(gè)是野外數(shù)據(jù)的采集，一個(gè)是非現(xiàn)場數(shù)據(jù)分析軟件模塊對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

產(chǎn)地：美國

主要特點(diǎn)：

樹干檢查—“虛擬鉆”

特點(diǎn)：

快速、非侵入性檢查

多層掃描—4~6層掃描

*短的設(shè)置&掃描時(shí)間—20分鐘內(nèi)完成整個(gè)多層樹干掃描

Plot of Remaining Solid Wood across Entire Circumference —“虛擬鉆”

探測樹洞和早期初始腐爛(“軟”木)

上層樹干掃描

部分掃描—對有問題樹干或枝條掃描

專業(yè)的分析報(bào)告

樹根檢查—“虛擬打洞機(jī)”

特點(diǎn)：

快速、非侵入性地下結(jié)構(gòu)根系檢查

測量深度可達(dá)1米

*小設(shè)置&掃描時(shí)間—多排掃描一般需要30~60分鐘

平行線直線掃描或圍繞樹干同心圓掃描

可探測直徑在1厘米以上的結(jié)構(gòu)根系

每行掃描的地下二維根系位置和深度圖像—“虛擬掘溝”

自上而下三維根系分布和密度圖像—“虛擬打洞機(jī)”

探測和圖像顯示覆土層下(如瀝青，混凝土和石板下)的根系

專業(yè)分析的報(bào)告