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型號(hào)規(guī)格：PDC－BGS

整機(jī)規(guī)格：600×550×1280（長(zhǎng)×寬×高）mm整機(jī)重量：120 Kg

反應(yīng)艙規(guī)格：Φ240×L340 mm (耐熱玻璃)

反應(yīng)艙有效容積：15 L

輸入電源：380（三相）V／50Hz

整機(jī)輸入功率：2000 W（含真空泵）

射頻功率：0～400Ｗ（連續(xù)可調(diào)）

射頻頻率：13.56 MHz

數(shù)字定時(shí)器：0～99.99 min

極限真空度：50 Pa

二路浮子流量計(jì)：0.2～1.5 L／min 量程，方便二種氣體按比例混合

觀察窗： 觀察清洗艙內(nèi)輝光狀態(tài)

常用工作氣體： 空氣、氬氣、氮?dú)饣蚧旌蠚怏w等

設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：

大容量清洗艙適合工業(yè)生產(chǎn)中批量樣品的清洗。

整機(jī)一體化、結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便。

常溫條件下對(duì)樣品進(jìn)行非破壞性超清洗。

徹底清除樣品表面的有機(jī)污染物。

氣體清洗介質(zhì)使樣品清洗后無(wú)二次污染。

設(shè)備操作簡(jiǎn)單方便，使用成本極低，易于維護(hù)。

具有表面清洗、表面活化、表面刻蝕和表面沉積的功能。

應(yīng)用領(lǐng)域：

LED、LCD、PCB、微電子生產(chǎn)領(lǐng)域中的超清洗。

移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。

封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝殛粘和。

涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。