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生產(chǎn)合適的材料并做出正確的設計選擇對于解決諸如開發(fā)更安全和更持久的電池，創(chuàng)建更輕的材料以提高能效以及構(gòu)建更快，更高容量的計算機處理器或存儲設備等挑戰(zhàn)至關(guān)重要。Spectra非常適合需要在原子水平上表征各種材料的學術(shù)或工業(yè)實驗室的研究人員。它允許他們制造輕質(zhì)材料，如先進鋼，鋁合金或塑料，用于開發(fā)更安全或更省油的運輸。Spectra還支持新半導體結(jié)構(gòu)和材料的研究，為未來的高性能電子器件提供必要的構(gòu)建模塊。
Spectra新的檢測功能，使科學家和工程師能夠獲得以前難以獲得的原子級數(shù)據(jù)，以滿足更廣泛的應用需求。該平臺可以獲得極其光束敏感的材料和半導體結(jié)構(gòu)的詳細圖像，包括金屬有機框架，沸石和聚合物，如果暴露在電子束中太長時間或在錯誤的電壓下可能會損壞或破壞。它還滿足了使用EDX（能量分散X射線）或EELS（電子能量損失光譜）等多種方式對大量原子級化學分析的不斷增長的需求。
該平臺包括幾項新功能，使S/TEM顯微鏡更上一層樓，包括： 更高亮度的電子源：特別明亮的冷場發(fā)射槍（X-CFEG）是一種提供更高對比度成像的新技術(shù)。對于化學分析和X射線分析，它提供的信號是當前一代TEM中傳統(tǒng)CFEG源的兩倍以上，空間分辨率高出10％以上。結(jié)果是更高質(zhì)量的成像和分析以更高的分辨率，允許用戶檢查更廣泛的材料。 更簡單的電氣特性分析：新的X-FEG/Ultimono光源允許研究人員和工程師并行生成復雜的高能量分辨率數(shù)據(jù)，而不是為此單一目的專用單獨的工具。這有助于加速新材料的開發(fā)，因為研究人員將更好地了解與其他關(guān)鍵屬性平行的電學行為。 高動態(tài)范圍映射：電子顯微鏡像素陣列檢測器（EMPAD）是一種高速像素化STEM檢測器，允許研究人員執(zhí)行大量高級應用，如Ptychography，用于超高分辨率和信號的用戶分段。這有助于揭示對于新材料和工藝的開發(fā)至關(guān)重要的更多屬性。 Spectra 300包括三種光源選項：XFEG Mono，X-FEG UltiMono和X-CFEG，專為*廣泛的樣品進行極端原子級成像和分析而設計。Spectra 200提供200 kV X-CFEG，是高對比度成像和化學分析的理想選擇。
暫無數(shù)據(jù)！
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