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無(wú)塵室用除濕機(jī) 除濕機(jī)企業(yè)新聞資訊報(bào)道：現(xiàn)在的電子廠，制藥廠以及食品廠等工廠企業(yè)的很多產(chǎn)品都需要在無(wú)塵室中進(jìn)行加工儲(chǔ)存，才能確保其出廠品質(zhì)的達(dá)標(biāo)；而無(wú)塵室相對(duì)于一般的車間生產(chǎn)環(huán)境，在溫度，濕度以及潔凈度等各個(gè)方面都有著更高的要求；比如在濕度方面：

雖然高濕度有利于消除靜電，減少粉塵等，但并不是濕度越高越好，需要掌握這個(gè)度，將相對(duì)濕度控制在40%-50%RH之間可以作為一個(gè)令人滿意的折中范圍；因此，在濕度較高的梅雨季節(jié)需要安裝正島ZD-8240C及ZD系列無(wú)塵室用除濕機(jī)，將濕度降低到這一范圍之內(nèi)，確保無(wú)塵室擁有一個(gè)*適宜的濕度環(huán)境！

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正島ZD-8240C無(wú)塵室用除濕機(jī)技術(shù)參數(shù)：

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正島ZD-8240C及ZD系列無(wú)塵室用除濕機(jī)產(chǎn)品六大核心配置優(yōu)勢(shì)：

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工業(yè)用除濕機(jī)廠家記者核心提示：相對(duì)濕度是無(wú)塵室運(yùn)作過(guò)程中的一個(gè)非常重要的環(huán)境控制條件。在電子行業(yè)，一些精密電子產(chǎn)品生產(chǎn)儲(chǔ)存的無(wú)塵室中的典型的相對(duì)濕度的目標(biāo)值大約控制在40-50%RH的范圍內(nèi)，在沒(méi)有特殊要求的情況，誤差則可以放松到±5%的范圍內(nèi)。目前已經(jīng)有不少行業(yè)的無(wú)塵室中都使用正島ZD-8240C及ZD系列無(wú)塵室用除濕機(jī)，實(shí)現(xiàn)了這一濕度控制標(biāo)準(zhǔn)！以上關(guān)于無(wú)塵室除濕機(jī)，無(wú)塵室用除濕機(jī)，工業(yè)除濕機(jī)廠家的**相關(guān)新聞資訊是正島電器為大家提供的！

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無(wú)塵室的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來(lái)確定，但在滿足工藝要求的條件下，應(yīng)考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現(xiàn)了工藝對(duì)溫濕度的要求也越來(lái)越嚴(yán)的趨勢(shì)。

凈化工程具體工藝對(duì)溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來(lái)越精細(xì)，所以對(duì)溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小。

例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來(lái)越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時(shí)要求濕度值一般較低，因?yàn)槿顺龊挂院?，?duì)產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車間，這種車間不宜超過(guò)25度。

　　濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。相對(duì)濕度超過(guò)55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì)結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì)引起各種事故。相對(duì)濕度在50%時(shí)易生銹。此外，濕度太高時(shí)將通過(guò)空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學(xué)吸附在表面耐難以清除。

相對(duì)濕度越高，粘附的難去掉，但當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí)，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時(shí)大量半導(dǎo)體器件容易發(fā)生擊穿。對(duì)于硅片生產(chǎn)**溫度范圍為35—45%。

到目前為止，在半導(dǎo)體無(wú)塵車間、潔凈室中*迫切需要適當(dāng)控制的是光刻膠的敏感性。由于光刻膠對(duì)相對(duì)濕度極為敏感的特性，它對(duì)相對(duì)濕度的控制范圍的要求是*嚴(yán)格的水準(zhǔn)。

　　實(shí)際上，相對(duì)濕度和溫度對(duì)于光刻膠穩(wěn)定性以及精確的尺寸控制都是很關(guān)鍵的。甚至是在恒溫條件下，光刻膠的粘性將隨著相對(duì)濕度的上升而迅速下降。當(dāng)然，改變粘性，就會(huì)改變由固定組分涂層形成的保護(hù)膜的厚度。參考兩個(gè)城市，一個(gè)試驗(yàn)證實(shí)，相對(duì)濕度的3%的變異將使保護(hù)厚度改變59.2A(原文如此)。

　此外，在高的相對(duì)濕度環(huán)境下，由于水分的吸收，使烘烤循環(huán)后光刻膠膨脹加重。光刻膠附著力同樣也可以受到較高的相對(duì)濕度的負(fù)面影響；較低的相對(duì)濕度(約30%)使光刻膠附著更加容易，甚至不需要聚合改性劑，如六甲基二硅氮烷(HMDS)。

　　總而言之半導(dǎo)體無(wú)塵車間、潔凈室中控制相對(duì)濕度不是隨意的。但是，隨著時(shí)間的變化，**回顧一下常見(jiàn)的被普遍接受的實(shí)踐的原因和基礎(chǔ)。