專題標題發(fā)布時間

• ·一高純碳化硅粉體項目簽約紹興
• 2024-06-21

• ·40頁PPT了解碳化硅五巨頭的襯底保供策略
• 2024-06-20

• ·立方碳化硅微粉供應商：西安博爾新材料有限責任公司入駐粉享通
• 2024-06-13

• ·碳化硅，別“卷偏了”！
• 2024-06-07

• ·第三代半導體碳化硅單晶襯底技術與市場發(fā)展趨勢 ——訪山西爍科總經(jīng)理助理馬康夫
• 2024-06-03

• ·國產(chǎn)碳化硅突破80mm，成本直降七成！
• 2024-05-31

• ·金剛石拍了拍碳化硅：導熱、硬度優(yōu)等生的強強聯(lián)手
• 2024-05-28

• ·不解決“它”，碳化硅襯底降本難！
• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術發(fā)展動態(tài)與趨勢——訪天津理工大學功能晶體研究院徐永寬副院長
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團隊，開展鋁/碳化硅剎車盤技術產(chǎn)業(yè)化合作
• 2024-05-22

• ·2.6億元！內(nèi)蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項目備案
• 2024-05-17

• ·呂堅院士團隊：3D打印莫來石增強的碳化硅氣凝膠復合材料
• 2024-05-14

• ·粉體百科：碳化硅納米線
• 2024-05-13

• ·供應至2027年！英飛凌為小米SU7供應碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·國內(nèi)首次厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展
• 2024-04-27

• ·DAY2：新機遇，再出發(fā)——第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業(yè)風采】第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技?.
• 2024-04-25

• ·對話丨第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會特?.
• 2024-04-25

• ·第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會隆重開幕
• 2024-04-25

• ·兩大巨頭新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應
• 2024-04-24