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什么是OLED？

OLED（Organic Light Emitting Display，中文名有機(jī)發(fā)光顯示器）是指有機(jī)半導(dǎo)體材料和發(fā)光材料在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光的現(xiàn)象。

相比于上兩代顯示技術(shù)，OLED顯示面板真正擁有了“未來科技”材料的輕、薄、快響應(yīng)、透明顯示、柔性可折疊的特點(diǎn)。其構(gòu)造特殊，無需繁重真空器件和額外屏幕背光源、液晶相，只需將發(fā)光材料蒸鍍到纖薄的ITO玻璃板上，通電即可發(fā)光顯色。同時(shí)，OLED具有更廣的色域、更大的視角、更寬的工作溫度區(qū)間且更低的功耗。中國作為全球較大的消費(fèi)電子商品市場(chǎng)，終端應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，隨著近年我國在顯示產(chǎn)業(yè)投入的不斷加大及國產(chǎn)面板廠商的崛起，整體OLED產(chǎn)能快速增長。

OLED基板的封裝是直接影響模組壽命的關(guān)鍵因素之一。除了在封裝過程中必需的環(huán)境條件，封裝的方法之外，對(duì)于封裝材料也有著比較高的要求。一旦封裝材料在固化后出現(xiàn)穩(wěn)定性不佳，厚度不均導(dǎo)致變形等問題，將會(huì)直接造成成品基板良率降低。特別是對(duì)于含有顆粒狀物質(zhì)的膠材，由于顆粒的特殊性質(zhì)造成結(jié)塊、凝膠而往往分布不均，直接影響到整個(gè)工藝的品質(zhì)。此外，由于封裝材料本身含有粘度較高的膠體類，普通的分散設(shè)備作用效果往往是比較有限的。因此才考慮使用具有較高剪切力，能應(yīng)對(duì)中高粘度的三輥機(jī)來對(duì)此類漿料進(jìn)行加工。

解決方案：TRILOS TR80A

加工精度較高的三輥機(jī)現(xiàn)在正被越來越廣泛的應(yīng)用于電子類漿料的加工中來。這是因?yàn)樵诒ＷC分散效果的同時(shí)又能夠保證漿料分散后的延展性。這對(duì)于需要進(jìn)行印刷、涂布、填充等工藝的電子漿料尤為重要。

TRILOS TR80A型三輥機(jī)理論最小加工精度可達(dá)到1um。通過實(shí)際案例中的效果來看，對(duì)于銀漿、鋁漿、銅漿及UV膠、封裝膠等電子行業(yè)使用的漿料加工精度最小可達(dá)到5um。這個(gè)細(xì)度數(shù)值主要取決于物料本身的分散特性。對(duì)于粘度較高的OLED封裝膠材來說，由于本身其粘度值較高（80000Cps-100000Cps），故通過三輥研磨機(jī)間隙時(shí)，帶料性會(huì)比較好，受到的剪切力也會(huì)偏高。所以細(xì)度值可以達(dá)到5um以下，且流動(dòng)性會(huì)有較大的改善，十分有利于后續(xù)的印刷涂布。具體的過程如下：

待加工物料：OLED封裝膠材

粘度：80000Cps（廠商提供）

初始細(xì)度： 約15um

最終細(xì)度要求： 5um以下

    第一次循環(huán)：

間隙1:  40um   間隙2: 30um   轉(zhuǎn)速：200rpm

觀察效果：流動(dòng)性初步改善，細(xì)度測(cè)得12um。說明通過剪切后物料被深度混合，且出現(xiàn)小面積分散現(xiàn)象。 

第二次循環(huán)：

間隙1:  20um   間隙2: 10um   轉(zhuǎn)速：200rpm

觀察效果：流動(dòng)性達(dá)到預(yù)期，細(xì)度測(cè)得7um。物料大面積分散現(xiàn)象已經(jīng)出現(xiàn)。

第三次循環(huán)：

間隙1:  10um   間隙2: 5um   轉(zhuǎn)速：300rpm

觀察效果：物料出料均勻，表面出現(xiàn)分散變細(xì)后張力形成的條狀斑紋，最終細(xì)度測(cè)得為5um，目標(biāo)達(dá)成。

以上可以發(fā)現(xiàn)，加工的OLED封裝材料比較容易分散。僅僅經(jīng)過3個(gè)循環(huán)，細(xì)度就達(dá)到了需求的5um。由于封裝材料中并沒有易變型的金屬顆粒，所以不必考慮顆粒形狀改變的問題。

如果采用壓力模式再進(jìn)行分散研磨的話，最終細(xì)度應(yīng)該還會(huì)再降低1到3um。但如果考慮加工效率的因素，上述加工流程已足夠滿足需求。同時(shí)還值得注意的是，在印刷涂布前可以采用行星式真空混料脫泡機(jī)對(duì)封裝材料進(jìn)行亞微米氣泡去除，在保證細(xì)度的前提下有效改善涂布效果，這也是基于半導(dǎo)體芯片封裝材料印刷涂布的實(shí)際成功案例經(jīng)驗(yàn)類比而得出的完整解決方案。

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