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產(chǎn)品背景

銅箔是電子工業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，也是制作PCB、CCL（銅箔基板）和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。由于電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展特點，銅箔也向超薄、高延展性、低輪廓化等方向發(fā)展。電解銅箔的生產(chǎn)主要由溶銅生箔、表面處理、分切和包裝這3個工藝過程組成。銅箔的表面處理采用電解法，使箔面沉積一層Zn-Ni合金阻擋層,再經(jīng)鉻酸鹽鈍化，以提高粘結(jié)強度和防止銅箔氧化。因此銅箔表面有一層Zn-Ni合金和鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜，監(jiān)測電解液中的銅離子、鉻離子以及鎳離子的含量十分重要。

MoniSpec傳感器特點

雙光束色度傳感器，準確測量介質(zhì)吸收的光強

一束準確聚焦的平行光以恒定光強穿透過程介質(zhì)后剩余的光強被對面雙通道的光電管接收

針對不同的介質(zhì)，配適特定的光程長和光學濾鏡組合可以準確檢測到介質(zhì)內(nèi)微小的顏色變化

極大程度消除了濁度對測量結(jié)果的影響