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在砂磨機(jī)中，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運(yùn)動的磨珠間的碰撞、擠壓、剪切實(shí)現(xiàn)物料顆粒的粒度變小，比表面積增大。在粒度逐漸細(xì)化的過程中，顆粒在范德華力、雙電層靜電作用等影響下會重新團(tuán)聚。

　　因此，可以認(rèn)為顆粒超細(xì)粉碎到一定程度后，伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質(zhì)變，就會出現(xiàn)一個(gè)“粉碎?團(tuán)聚”的可逆過程。當(dāng)這正反兩個(gè)過程的速度相等時(shí)，便達(dá)到了粉碎過程中的動態(tài)平衡，則顆粒尺寸達(dá)到極限值。此時(shí)，進(jìn)一步延長粉碎時(shí)間是徒勞的。因?yàn)檫@時(shí)的機(jī)械力已不足以解聚團(tuán)聚體使顆粒進(jìn)一步破碎，只能用于維持粉碎平衡，并有可能造成更多小顆粒團(tuán)聚體，于是，所謂的“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象就會出現(xiàn)。

　　從某種程度上說，分散劑的恰當(dāng)選擇是解決“逆研磨”、“返粗”現(xiàn)象唯一的行之有效的途徑。分散劑可以影響顆粒之間的范德華力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。

分散劑在超細(xì)研磨里面起到什么作用？

　　分散劑的作用原理：使用分散劑可以穩(wěn)定分散顆粒體系，防止黏性介質(zhì)的顆粒團(tuán)聚?？赏ㄟ^三種可能的途徑：

（1）通過靜電排斥作用（DLVO理論，Deryagin-Landau-Verwey-Overbeek）；

（2）通過空間位阻作用（HVO理論，Hesselink-Vrij-Overbeek）；

（3）通過靜電排斥和空間位阻的綜合作用。

其過程如下：

（1）吸附于固體顆粒的表面，降低液-液或固-液之間的界面張力，使凝聚的固體顆粒表面易于濕潤。

（2）在固體顆粒的表面形成吸附層，固體顆粒表面的電荷增加，提高形成立體阻礙的顆粒間的反作用力。

（3）使固體粒子表面形成雙分子層結(jié)構(gòu)，外層分散劑極性端與水有較強(qiáng)親合力，形成空間位阻效應(yīng)。

（4）使體系均勻，懸浮性能增加，不沉淀。

　　一種適宜的分散劑應(yīng)滿足以下要求：

（1）分散性能好，防止粒子之間相互聚集；

（2）與填料有適當(dāng)?shù)南嗳菪?；熱穩(wěn)定性良好；

（3）成型加工時(shí)的流動性好；

（4）分散劑分子吸附顆粒為物理吸附，而不影響產(chǎn)品的性能；

（5）無毒、價(jià)廉。
        以上就是分散劑在砂磨機(jī)的超細(xì)研磨中的相關(guān)小知識了，如有問題請來電咨詢。