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【熱點(diǎn)應(yīng)用】一體化X射線解決方案，在實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠之間靈活轉(zhuǎn)換

馬爾文帕納科 2022-08-25 | 閱讀：2315

第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議

活動(dòng)回顧

8月18日，以“探索材料新動(dòng)能、智創(chuàng)未來(lái)芯發(fā)展”為主題的第十七屆全國(guó)MOCVD學(xué)術(shù)會(huì)議在太原湖濱國(guó)際酒店落下帷幕。此次大會(huì)盛況空前，來(lái)自MOCVD技術(shù)領(lǐng)域重量級(jí)專家、機(jī)構(gòu)嘉賓、學(xué)者、企業(yè)家代表近700人參與此學(xué)術(shù)盛會(huì)。

馬爾文帕納科作為材料表征領(lǐng)域的專家，為半導(dǎo)體薄膜量測(cè)提供專業(yè)、可靠的高分辨XRD解決方案。并憑借多年經(jīng)驗(yàn)，面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，不斷提高設(shè)備的性能、及其適應(yīng)性和靈活性，在半導(dǎo)體科研單位和生產(chǎn)企業(yè)均備受認(rèn)可。

此次會(huì)議馬爾文帕納科除設(shè)立展位展示產(chǎn)品及方案外，還在材料生長(zhǎng)及物性表征分會(huì)場(chǎng)上作題為《HRXRD分析技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體外延薄膜》的報(bào)告，獲得與會(huì)者的廣泛關(guān)注。

化合物半導(dǎo)體應(yīng)在LED或電子器件中廣泛用于節(jié)能，其功能與其層狀結(jié)構(gòu)有關(guān)。與多層蛋糕不同的是，我們不能夠?qū)A進(jìn)行切片以查看其內(nèi)部。這種情況下，您可以求助于無(wú)損的薄膜測(cè)量技術(shù)，例如X射線衍射法（XRD）。

對(duì)于半導(dǎo)體和單晶晶圓，無(wú)論是用于生長(zhǎng)研究還是芯片設(shè)計(jì)，使用高分辨X射線衍射對(duì)結(jié)構(gòu)層質(zhì)量、厚度、應(yīng)力和合金組分進(jìn)行測(cè)量的過(guò)程已成為電子和光電子多層半導(dǎo)體芯片的研發(fā)核心所在。

通常，化合物半導(dǎo)體公司要發(fā)展為成熟的公司，需要經(jīng)歷一個(gè)從實(shí)驗(yàn)室研究逐步發(fā)展到晶圓廠生產(chǎn)的發(fā)展過(guò)程。而晶圓廠和大多數(shù)研究實(shí)驗(yàn)室的顯著差異在于設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)不同，這是由于伴隨質(zhì)量要求的提升而必須達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生變化所致。另一個(gè)與實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的不同點(diǎn)是：生產(chǎn)企業(yè)為了提高利潤(rùn)，減少人工參與需求和進(jìn)一步降低污染，將更多地采用自動(dòng)化生產(chǎn)。

如何實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的方法轉(zhuǎn)移？

馬爾文帕納科了解化合物半導(dǎo)體外延片和器件制造商對(duì)XRD解決方案的需求。無(wú)論客戶處于從開發(fā)到生產(chǎn)的哪個(gè)階段，馬爾文帕納科均可為其提供全方位支持的系統(tǒng)。

MRD XL高分辨衍射儀采用完全模塊化設(shè)計(jì)，在研發(fā)初期，您可以使用儀器核心檢測(cè)部分用于研發(fā)，然后在投產(chǎn)后增購(gòu)晶圓片生產(chǎn)專用附件和軟件。該方法可避免因“固定”解決方案耗巨額初期費(fèi)用。

擁有能跟上產(chǎn)品及制造商發(fā)展步伐的測(cè)量設(shè)備可提高企業(yè)利潤(rùn)！

這不但是對(duì)于在一臺(tái)機(jī)器上生產(chǎn)多個(gè)不同產(chǎn)品線產(chǎn)品的小型晶圓廠，且對(duì)于測(cè)量復(fù)雜性日益增大的大型晶圓廠同樣適用。MRD XL可靈活用于從研究到中試規(guī)模生產(chǎn)，最后再到大規(guī)模生產(chǎn)，并在不斷進(jìn)化的過(guò)程中，逐步提高M(jìn)RD XL的測(cè)量能力，使企業(yè)考慮成本支出、預(yù)算和時(shí)限時(shí)，有了更大的靈活性。

自動(dòng)化顯然是實(shí)現(xiàn)所需潔凈室環(huán)境的重要因素。隨著機(jī)器人能力不斷進(jìn)步，也許會(huì)出現(xiàn)無(wú)需人為干預(yù)的“熄燈”工廠，屆時(shí)相關(guān)SEMI標(biāo)準(zhǔn)的重要性肯定會(huì)有所提升。我們需要遵循更多的要求，例如SEMI E5（SECS-Ⅱ）和E30（GEM）標(biāo)準(zhǔn)，其為設(shè)備和主機(jī)或通信公司之間進(jìn)行通信所適用的關(guān)鍵協(xié)議。

MRD XL是由一個(gè)包含測(cè)量室的基本模塊和一個(gè)具有自動(dòng)化功能的前端模塊組成，從而將實(shí)驗(yàn)室測(cè)量功能（例如在晶圓片表面進(jìn)行的In-plane測(cè)量）整合到規(guī)模生產(chǎn)方法中去

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，決策必須著眼于未來(lái)。對(duì)于選擇與馬爾文帕納科合作的芯片制造商和開發(fā)人員而言，這不是一個(gè)值得擔(dān)心的問題，因?yàn)樗肋h(yuǎn)不必?fù)?dān)憂投資從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的設(shè)備很快會(huì)被新型號(hào)所取代。馬爾文帕納科的解決方案以數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)和豐富的專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)，可輕松運(yùn)行超過(guò)十年。

化合物半導(dǎo)體已取得了一定的發(fā)展，例如出現(xiàn)了“熄燈”工廠、向更大晶圓尺寸的轉(zhuǎn)型以及化合物半導(dǎo)體中超晶格復(fù)雜性的提升，它還將有更加難以預(yù)料且與眾不同的發(fā)展。馬爾文帕納科會(huì)不斷進(jìn)行軟硬件改進(jìn)和升級(jí)，以確保我們的客戶及解決方案可隨時(shí)應(yīng)對(duì)和戰(zhàn)勝未來(lái)的挑戰(zhàn)。

X’Pert³ MRD/XL 系列高分辨X射線衍射儀專為薄膜測(cè)量而設(shè)計(jì)，出眾的性能與靈活的配置，使其在全球用于最龐大的客戶群，其主要功能包括：

薄膜材料：單晶外延（GaN、GaAs 等）；多晶薄膜（ZnO 等）；非晶薄膜
測(cè)量方式：對(duì)稱衍射；非對(duì)稱衍射；反射率；搖擺曲線；雙軸掃描；倒易空間 Mapping 和正空間 Mapping
應(yīng)用要求：厚度和超晶格周期；應(yīng)力和馳豫；失配和成分；曲率半徑；襯底材料取向；組分分析
樣品尺寸：最大可達(dá)Ф300mm，Mapping范圍200x200mm
自動(dòng)裝載系統(tǒng)可選

掃碼下載X’Pert3 MRD高分辨X射線衍射儀樣本手冊(cè)

符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠必須具有始終如一、高質(zhì)量且可靠的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，無(wú)論使用于基板拋光還是加工過(guò)程，晶圓表面也需達(dá)到適當(dāng)?shù)钠秸?，以確保所有沉積層嚴(yán)格按照要求互相疊放。馬爾文帕納科Mastersizer 3000 超高速智能激光粒度儀和納米粒度儀Zetasizer可幫助您嚴(yán)格控制漿液的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

馬爾文帕納科的使命是通過(guò)對(duì)材料進(jìn)行化學(xué)、物性和結(jié)構(gòu)分析，打造出更勝一籌的客戶導(dǎo)向型創(chuàng)新解決方案和服務(wù)，從而提高效率和產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。通過(guò)利用包括人工智能和預(yù)測(cè)分析在內(nèi)的最近技術(shù)發(fā)展，我們能夠逐步實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這將讓各個(gè)行業(yè)和組織的科學(xué)家和工程師可解決一系列難題，如最大程度地提高生產(chǎn)率、開發(fā)更高質(zhì)量的產(chǎn)品，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

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