中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，格力電器宣布：公司已建立SiC SBD和MOS芯片的完整工藝平臺(tái)，部分產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)內(nèi)部批量使用，更已為多家芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓流片制造服務(wù)。此舉標(biāo)志著格力在第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

其位于珠海高新區(qū)的6英寸SiC芯片工廠，作為亞洲首座全自動(dòng)化IDM（垂直整合制造）工廠，自2022年7月奠基至2024年12月通線僅用388天，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工廠建設(shè)速度新紀(jì)錄。工廠總投資55億元，占地20萬(wàn)平方米，規(guī)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片SiC晶圓，目前良率穩(wěn)定在99.6%，單片制造成本較行業(yè)平均水平低18%。

從目前公開信息來(lái)看，格力自2015年開始進(jìn)入芯片領(lǐng)域，在2018年起正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，不斷加大芯片產(chǎn)業(yè)鏈的投入力度：投資30億元參與聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體，布局功率芯片；注資湖南國(guó)芯半導(dǎo)體，瞄準(zhǔn)IGBT和碳化硅；認(rèn)購(gòu)三安光電20億元定增，切入LED芯片。同年，格力正式成立珠海零邊界微電子有限公司，專攻工業(yè)級(jí)MCU、AIoT芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，格力從2018年至2024年6年間，累計(jì)研發(fā)超過(guò)60億元，專利申請(qǐng)數(shù)全球前十，并在SiC功率器件、集成電路等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)專利突破。

格力電器的SiC產(chǎn)業(yè)合作投資路徑圖，來(lái)源：行家說(shuō)三代半

在產(chǎn)品方面，格力自研的SiC芯片已在家用空調(diào)中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，裝機(jī)量突破100萬(wàn)臺(tái)，顯著提升了空調(diào)的能效和性能；在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，為億航智能EH216-S飛行器定制的SiC電機(jī)控制器，重量減輕25%，續(xù)航提升18%，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)通過(guò)民航局適航認(rèn)證的相關(guān)部件。在新能源汽車領(lǐng)域，格力為特斯拉定制的 SiC 功率模塊，有效提升了電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)效率，直接幫助該車型續(xù)航增加。

此外，格力計(jì)劃在2025年將SiC芯片推廣應(yīng)用至光伏逆變器和電動(dòng)汽車等核心領(lǐng)域。通過(guò)自建SiC芯片工廠，格力成功整合了SiC材料、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)，形成了強(qiáng)大的內(nèi)部協(xié)同效應(yīng)，有效降低了成本并提升了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。同時(shí)，格力還與華為等企業(yè)合作，探索SiC芯片在更多場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用。

來(lái)源：行家說(shuō)三代半、電子工程專輯、集邦化合物半導(dǎo)體

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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