中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，岡本硝子株式會(huì)社發(fā)布《關(guān)于氮化鋁散熱基板量產(chǎn)認(rèn)證完成》的公告，內(nèi)容顯示其與株式會(huì)社U-MAP（愛知縣名古屋市）共同推進(jìn)的氮化鋁散熱基板，現(xiàn)已完成其日本基板廠商的量產(chǎn)認(rèn)證。
來源：岡本硝子株式會(huì)社官網(wǎng)
基于現(xiàn)階段電子芯片的綜合性能越來越高、整體尺寸越來越小的發(fā)展情況，電子芯片工作過程中所呈現(xiàn)出的熱流密度同樣大幅提升。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。
以大功率LED封裝為例，由于輸入功率的70%~80%轉(zhuǎn)變成為熱量(只有約20%~30%轉(zhuǎn)化為光能)，且LED芯片面積小，器件功率密度很大(大于100W/cm2)，如果不能及時(shí)將芯片發(fā)熱導(dǎo)出并消散，大量熱量將聚集在LED內(nèi)部，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使LED性能降低(如發(fā)光效率降低、波長(zhǎng)紅移等)，另一方面將在LED器件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。
封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片（熱源）導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。目前常用封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板和陶瓷基板幾類。
對(duì)于功率器件封裝而言，封裝基板除具備基本的布線功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強(qiáng)度與熱匹配性能。因此，高分子基板和金屬基板使用受到很大限制；陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強(qiáng)度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前已在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
氮化鋁作為一種高性能的先進(jìn)陶瓷材料，是國(guó)家大力支持發(fā)展的“卡脖子”材料之一，且列入國(guó)家《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》。其熱導(dǎo)率是氧化鋁的7-10倍，兼具優(yōu)異的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于集成電路、大功率電子器件封裝基板、散熱基板等領(lǐng)域。
來源：岡本硝子株式會(huì)社官網(wǎng)
據(jù)悉，此次通過量產(chǎn)認(rèn)證的產(chǎn)品將作為激光二極管（LD）及LED芯片等發(fā)光器件的氮化鋁散熱基板使用。此次認(rèn)證的產(chǎn)品為熱導(dǎo)率達(dá)170W/m·K的陶瓷基板，針對(duì)預(yù)計(jì)持續(xù)擴(kuò)大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，將逐步開發(fā)并量產(chǎn)更高熱導(dǎo)率的200W/m·K、230W/m·K產(chǎn)品，以及采用此類基板的電路板，致力于通過其產(chǎn)品解決面臨的散熱課題。此外，繼其日本廠商的量產(chǎn)認(rèn)證后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商也正在推進(jìn)產(chǎn)品評(píng)估。
參考來源：
先進(jìn)陶瓷在線、岡本硝子株式會(huì)社官網(wǎng)、中國(guó)粉體網(wǎng)、中國(guó)工陶
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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