中國粉體網(wǎng)訊   隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續(xù)半導體性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優(yōu)異高頻特性、低成本面板級工藝等優(yōu)勢，正在顛覆傳統(tǒng)有機基板（ABF/BT）和硅中介層的市場格局。英特爾、三星、臺積電等巨頭已明確將玻璃基板納入技術路線圖，預計2030年全球市場規(guī)模突破百億美元

玻璃通孔技術（TGV）是玻璃基板的核心技術之一，與硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學性能優(yōu)異等特點。玻璃基板可進行大尺寸生產(chǎn)，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的轉接板工藝在微波系統(tǒng)集成領域中的應用越來越為人們所關注。多年以來，業(yè)界及學界許多研究工作都致力于研發(fā)低成本、快速可規(guī)模化量產(chǎn)的成孔技術。

中國作為全球最大的半導體消費國和封裝產(chǎn)業(yè)聚集地，亟需在玻璃基板這一戰(zhàn)略領域突破技術瓶頸、構建本土供應鏈。為強化行業(yè)信息交流，中粉會展計劃于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。本次論壇將匯聚頂尖專家、產(chǎn)業(yè)鏈領袖及政策制定者，共同探討技術突破路徑與產(chǎn)業(yè)化機遇。

會議熱誠歡迎行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)界代表出席，同時歡迎公司、企事業(yè)單位展示技術成果，洽談產(chǎn)、學、研合作。

時間

2025年7月30日 （7月29日簽到）

地點

無錫錫洲花園酒店

江蘇省無錫市錫山區(qū)二泉中路68號

主辦單位

會議主題

1、玻璃基板超平整度控制

2、超薄化技術與大尺寸生產(chǎn)

3、玻璃通孔（TGV）技術工藝流程

4、玻璃基板 TGV 工藝的發(fā)展前景及進展

5、玻璃基板優(yōu)質金屬填充

6、玻璃基板緊湊布線設計與接合技術

7、先進封裝為玻璃基板帶來的機遇與挑戰(zhàn)

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特色活動

大會征集參會企業(yè)相關技術合作、產(chǎn)品采購，工藝方案等需求進行現(xiàn)場采配活 動，相關信息將進行展板展示，提高現(xiàn)場溝通交流效率！

征集內(nèi)容包含但不限于以下幾點：

1、玻璃基板行業(yè)投資、融資需求

2、科研成果轉化

3、產(chǎn)品工藝問題解決方案

4、原料、設備、儀器采購需求

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會議費用

2800元/人

費用包含：會議資料費、會議餐費、茶歇、會務服務等費用，不含住宿

收款賬戶

戶名：山東中粉網(wǎng)信息技術有限公司

開戶：行中國建設銀行股份有限公司臨沂沂州支行

帳號：37050182640100001790

會務組

聯(lián)系人：任海鑫

聯(lián)系方式：18660985530（微信同號）                  

大會組委會

2025年5月