中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在智能手機(jī)、新能源汽車(chē)、5G基站等現(xiàn)代科技產(chǎn)品的背后，有一種看似微小卻至關(guān)重要的材料——半導(dǎo)體電子粉體材料。它們是支撐集成電路、光電子器件、能源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域發(fā)展的“隱形冠軍”，其性能直接決定了芯片的速度、新能源設(shè)備的效率以及高端制造的可靠性。
半導(dǎo)體電子粉體材料核心成分包括二氧化硅、氧化鋁以及氮化鋁等。這些材料通過(guò)特殊工藝加工成粉體后，可用于制造芯片、傳感器、發(fā)光二極管（LED）等關(guān)鍵器件。
硅微粉是以天然石英或熔融石英為原材料，通過(guò)破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工得到的二氧化硅粉體材料。硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)異性能，是一種先進(jìn)的無(wú)機(jī)非金屬材料。
硅微粉被廣泛應(yīng)用于覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷等領(lǐng)域，不同領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣馁|(zhì)量要求差異明顯，電子級(jí)高端應(yīng)用是重點(diǎn)方向。質(zhì)量更優(yōu)、制備難度更高的電子級(jí)硅微粉可用于集成電路、電子元器件的塑封料等方面。從下游應(yīng)用的占比角度來(lái)看，覆銅板和環(huán)氧塑封料的應(yīng)用占比雖然只有20%左右，但其終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)栉⒎燮焚|(zhì)性能要求更高，技術(shù)壁壘強(qiáng)，因此是硅微粉的重點(diǎn)需求領(lǐng)域。
硅微粉按照產(chǎn)品顆粒的形貌可以分為角形硅微粉和球形硅微粉，而角形硅微粉根據(jù)原料的不同又可以進(jìn)一步分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。進(jìn)一步對(duì)比三類(lèi)電子級(jí)硅微粉的性能，球形硅微粉整體性能最優(yōu)，熔融型硅微粉次之。一般角形硅微粉在電性能、熱膨脹系數(shù)等方面可以對(duì)產(chǎn)品的性能起改善作用，但相較于球形硅微粉較差，其優(yōu)勢(shì)在于價(jià)格低，可用于中低端的電子產(chǎn)品材料，而球形硅微粉依托于更優(yōu)的性能可以應(yīng)用到高端電子產(chǎn)品材料。
氧化鋁粉
氧化鋁粉作為一種重要的無(wú)機(jī)非金屬材料，因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。高純氧化鋁粉體的制備方法多樣，包括傳統(tǒng)的拜耳法、堿石灰燒結(jié)法、熔鹽法、水熱法、氣相合成法等。
氧化鋁粉體在電子制造、半導(dǎo)體、新能源、LED照明、高壓鈉燈、透紅外窗口、微波集成電路基片等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。特別是在電子陶瓷、鋰電池隔膜涂覆、導(dǎo)熱填料、半導(dǎo)體陶瓷零部件以及研磨拋光領(lǐng)域，高純氧化鋁粉體因其優(yōu)異的絕緣性、耐高溫性、高導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性而備受青睞。
近年來(lái)，球形氧化鋁憑借較高的導(dǎo)熱性能、高填充系數(shù)、較好的流動(dòng)性、成熟的工藝、豐富的規(guī)格以及相對(duì)合理的價(jià)格，是電子封裝、導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域最主流的導(dǎo)熱粉體類(lèi)別。
半導(dǎo)體市場(chǎng)
經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂(lè)觀預(yù)期。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，先進(jìn)封裝、AI處理器、硅光芯片等十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。
未來(lái)，隨著5G、AI、新能源等領(lǐng)域的爆發(fā)，半導(dǎo)體電子粉體材料將持續(xù)推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低能耗的方向邁進(jìn)。
浙江華飛電子基材有限公司，成立于2006年，是一家專(zhuān)業(yè)從事納米、亞微米、微米球形二氧化硅微粉研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司自主研究開(kāi)發(fā)的“球形二氧化硅產(chǎn)品”被科技部列為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品。產(chǎn)品在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的應(yīng)用主要有：集成電路的封裝材料，印制電路板的功能填料以及電子膠等。
2025年5月28日，中國(guó)粉體網(wǎng)將在江蘇·蘇州舉辦“第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會(huì)”。屆時(shí)，我們邀請(qǐng)到浙江華飛電子基材有限公司銷(xiāo)售經(jīng)理侯風(fēng)亮出席本次大會(huì)并作題為《半導(dǎo)體電子粉體材料簡(jiǎn)介》的報(bào)告。本報(bào)告將重點(diǎn)闡述球形二氧化硅、球形氧化鋁等半導(dǎo)體電子粉體的特性指標(biāo)及其在集成電路、電子封裝等主要應(yīng)用領(lǐng)域的作用，詳細(xì)介紹華飛高純球形導(dǎo)熱氧化鋁在提升電子設(shè)備散熱性能方面的顯著優(yōu)勢(shì)及相關(guān)應(yīng)用案例。
個(gè)人簡(jiǎn)介
侯風(fēng)亮，浙江華飛電子基材有限公司銷(xiāo)售經(jīng)理，在粉體行業(yè)潛心鉆研、深耕多年，具備深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。特別其對(duì)導(dǎo)熱球形氧化鋁和電子封裝用球形二氧化硅這兩種關(guān)鍵粉體材料的特性、制備工藝以及品質(zhì)管控以及市場(chǎng)應(yīng)用等方面擁有全面且精湛的知識(shí)。不僅如此，他對(duì)市場(chǎng)應(yīng)用需求有著極為敏銳且精準(zhǔn)的把握，深知不同領(lǐng)域?qū)τ谇蛐味趸璺酆颓蛐窝趸X粉的特殊要求。在多年的實(shí)踐中，成功推動(dòng)了多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的技術(shù)支持和解決方案。
參考來(lái)源：
中國(guó)粉體網(wǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，WSTS，新技術(shù)新工藝
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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