中國(guó)粉體網(wǎng)訊 4月23日，馬來(lái)西亞富樂(lè)華半導(dǎo)體科技有限公司舉行竣工投產(chǎn)儀式。以此宣告全球領(lǐng)先陶瓷基板生產(chǎn)基地正式啟航，將助推全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)。
該項(xiàng)目自2023年11月2日開(kāi)工建設(shè)，占地10英畝，建成6萬(wàn)平方米的現(xiàn)代化辦公樓和Class10000級(jí)潔凈廠房，配備約200臺(tái)/套先進(jìn)生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備，包括高溫?zé)Y(jié)爐、真空釬焊爐等，實(shí)現(xiàn)了DCB、AMB陶瓷基板的自動(dòng)化生產(chǎn)。
馬來(lái)西亞工廠是富樂(lè)華實(shí)施全球戰(zhàn)略的重要舉措，豐富了全球功率半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。項(xiàng)目投資規(guī)劃總投資約1.5億美元（截至2025年3月份，已投資約1億美元）。此前估計(jì)在全部運(yùn)營(yíng)后，該工廠每月將有能力生產(chǎn)30萬(wàn)枚的直接覆銅陶瓷基板(DCB)和20萬(wàn)枚的活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)。
來(lái)源：富樂(lè)華半導(dǎo)體
富樂(lè)華集團(tuán)（Ferrotec Power Semiconductor）是Ferrotec集團(tuán)全球業(yè)務(wù)中最重要的產(chǎn)品業(yè)務(wù)之一，是專(zhuān)注功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)，公司深耕陶瓷封裝載板領(lǐng)域30多年，核心技術(shù)處于全球領(lǐng)先行列，產(chǎn)品被中國(guó)、歐洲、日本、東南亞等地的功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠商廣泛使用，與英飛凌、富士電機(jī)、ST等眾多全球知名的功率半導(dǎo)體廠商都形成了非常緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，覆銅陶瓷載板產(chǎn)品出貨量全球排名領(lǐng)先。
富樂(lè)華集團(tuán)在中國(guó)設(shè)有江蘇工廠、上海工廠、四川工廠，并且設(shè)有專(zhuān)業(yè)“功率半導(dǎo)體研究院”；在中國(guó)上海、德國(guó)斯圖加特、日本東京和新加坡設(shè)有四個(gè)銷(xiāo)售子公司。馬來(lái)西亞新山工廠作為富樂(lè)華集團(tuán)開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)的最重要的海外生產(chǎn)基地之一，已經(jīng)正式開(kāi)始投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。
隨著電動(dòng)車(chē)、可再生能源、5G通信等新興行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體的需求也持續(xù)攀升，陶瓷基板作為連接器件與散熱系統(tǒng)的重要媒介，發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。尤其是在新能源汽車(chē)、高功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域，AMB氮化硅/氮化鋁陶瓷基板作為高性能散熱材料的需求愈加迫切。
由于傳統(tǒng)覆銅板由于低的熱導(dǎo)率以及具有導(dǎo)電性限制了在當(dāng)今高功率器件中的應(yīng)用。因此開(kāi)發(fā)出具有高熱導(dǎo)率和良好的電氣互連的基板材料成為了當(dāng)下的研究重點(diǎn)方向。目前市面上的PCB從材料大類(lèi)上來(lái)分主要可以分為三種：普通基板、金屬基板、陶瓷基板。傳統(tǒng)的普通基板和金屬基板不能滿足當(dāng)下工作環(huán)境下的應(yīng)用。陶瓷基板具有絕緣性能好、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能脫穎而出，符合當(dāng)下高功率器件設(shè)備所需的性能要求。
來(lái)源：富樂(lè)華、粉體網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除
