中國粉體網(wǎng)訊  隨著硅基電子器件逐漸接近其理論極限值，使用寬禁帶半導體材料可以使新一代電力電子器件變得更小、更快、更可靠且更高效。這將減少電力電子元件的質量、體積以及生命周期成本，同時允許設備在更高的溫度、電壓和頻率下工作，也使得電力電子器件使用更少的能量卻可以實現(xiàn)更高的性能。

金剛石作為絕佳的寬禁帶半導體材料的同時還集力學、熱學、聲學、光學、電學等優(yōu)異性能于一身，這使其在高新科技尖端領域中，特別是電子技術中得到廣泛關注，被公認為是最具前景的新型半導體材料。

依據(jù)晶體結構差異，金剛石可細分為單晶金剛石與多晶金剛石。單晶金剛石擁有高度規(guī)整、近乎完美的晶體結構。從原子尺度來看，碳原子呈嚴密有序的三維周期性排列，晶格完整連貫。整個晶體由單一晶核萌芽，遵循特定結晶學方向穩(wěn)步生長，全程不受晶界干擾。這使得電子云分布均勻對稱，化學鍵能恒定且強大，維系著物理性質在宏觀層面的極致均一性。多晶金剛石恰似一幅由無數(shù)微小“晶體拼圖”拼合而成的“微馬賽克”畫卷。它由眾多細小的納米級小顆粒聚集而成，這些小顆粒的晶體結構與單晶金剛石類似，但它們的排列無序，位向不一致，顆粒間通過不飽和鍵結合，存在明顯的晶界，晶體結構不均勻。

多晶金剛石以其卓越的硬度和熱導率成為理想的半導體散熱材料，然而其復雜的表面結構和高硬度特性使其加工面臨諸多挑戰(zhàn)。

研磨拋光技術在集成電路芯片的制作中具有重要作用，針對高端研磨拋光相關的技術、材料、設備、市場等方面的問題，中國粉體網(wǎng)將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025第二屆高端研磨拋光材料技術大會。屆時，華僑大學制造工程研究院教授陸靜將作題為《多晶金剛石晶圓磨拋加工技術研究進展》的報告，報告中提出的一種CuO預處理輔助金屬砂輪磨削結合紫外光芬頓復合體系拋光的新技術，通過CuO預處理，顯著提升了金屬砂輪對多晶金剛石表面的磨削效率，有效解決了傳統(tǒng)磨削方法中加工效率與表面質量難以兼顧的瓶頸問題。進一步結合紫外光芬頓復合體系拋光技術，利用紫外光催化作用及芬頓反應生成的強氧化性羥基自由基，實現(xiàn)了多晶金剛石表面的高效化學機械拋光。該復合體系顯著降低了表面粗糙度，最終實現(xiàn)了磨拋一體化加工，為多晶金剛石晶圓的超精密加工提供了一種高效的新技術路線。

專家簡介：

陸靜，材料學博士，機械工程專業(yè)教授，博導，廈門市光電材料加工重點實驗室副主任。獲福建省杰出青年科學基金，入選福建省高校新世紀優(yōu)秀人才，姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才。研究聚焦半導體晶圓超精密加工、硬脆材料自動化磨拋、納米碳材料表面改性。發(fā)表學術論文120余篇，授權國內外專利50余項，成果轉化成立蘇州賽爾特新材料有限公司，任首席科學家。現(xiàn)為國際磨粒加工委員會（ICAT）青年委員，稀土拋光材料與界表面調控加工技術專業(yè)委員會副主任委員，光整加工專業(yè)委員會理事，福建省機械工程學會標準委員會委員。獲河北省自然科學三等獎、福建省自然科學優(yōu)秀學術論文一等獎、福建省教學成果獎一等獎，上銀優(yōu)秀機械博士論文指導老師，中國“互聯(lián)網(wǎng)+”大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)導師。

參考來源：

[1] 中國粉體網(wǎng)

[2] 鄭宇亭，金剛石表面狀態(tài)控制及應用基礎研究

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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