中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著社會(huì)的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，軌道交通、電子電力和航空航天等領(lǐng)域?qū)τ诠β势骷男枨笈c日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關(guān)鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關(guān)鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過(guò)程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞。
2025高端研磨拋光材料技術(shù)大會(huì)將于2025年4月16日在鄭州舉辦，北京晶亦精微科技股份有限公司作為參會(huì)企業(yè)邀請(qǐng)您共同出席。
北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發(fā)起設(shè)立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立，注冊(cè)資本：16646.135萬(wàn)人民幣，是一家國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化進(jìn)程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營(yíng)短板，不斷推進(jìn)CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，不斷加強(qiáng)能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營(yíng)發(fā)展體系，不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
我們堅(jiān)信，在各方的支持下，公司必將在強(qiáng)化主責(zé)主業(yè)發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺(tái)、夯實(shí)管理基礎(chǔ)等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應(yīng)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴(yán)的生活！
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會(huì)務(wù)組
聯(lián)系人: 盧銘旗
手 機(jī)：18669538053（微信同號(hào)）
郵 箱：lumingqi@cnpowder.com
公司主要經(jīng)營(yíng)范圍為研發(fā)、組裝生產(chǎn)、銷售CMP設(shè)備包括配套設(shè)備和零配件；軟件開(kāi)發(fā)、軟件服務(wù)；技術(shù)咨詢、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口。
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公司主要經(jīng)營(yíng)范圍為研發(fā)、組裝生產(chǎn)、銷售CMP設(shè)備包括配套設(shè)備和零配件；軟件開(kāi)發(fā)、軟件服務(wù)；技術(shù)咨詢、技術(shù)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口。
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化進(jìn)程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營(yíng)短板，不斷推進(jìn)CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，不斷加強(qiáng)能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營(yíng)發(fā)展體系，不斷夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)
