中國粉體網(wǎng)訊  10月11日，位于蘇州的curamik®高功率半導體陶瓷基板新生產基地，即羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司，正式投入運營。

2023年7月，羅杰斯curamik®高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地蘇州工業(yè)園區(qū)。羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司規(guī)劃總投資1億美元，其中一期項目投資3000萬美元，廠區(qū)面積達15000平方米，預計在2025年中旬實現(xiàn)全面交付，未來達產后年營收可達2億美元規(guī)模。投產后，將有助于縮短交付周期，深化羅杰斯與亞洲客戶之間的技術合作，更大程度地滿足EV/HEV和可再生能源等應用中日益增長的金屬化陶瓷基板的需求。

羅杰斯：金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者

羅杰斯公司成立于1832年，是金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者，擁有curamik®品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進電子解決方案(AES) 事業(yè)部負責。羅杰斯curamik®產品系列提供了一流的金屬化陶瓷基板，可實現(xiàn)更高的用電效率。curamik®基板是將純銅材料鍵合或釬焊到陶瓷基板上而成，可以承載更高的電流，實現(xiàn)更高的電壓絕緣性能，并且工作溫度范圍廣泛，是電力電子產品不可缺少的組件。

此次在蘇州工業(yè)園區(qū)投資的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目，是羅杰斯在全球范圍內的又一重要戰(zhàn)略布局。未來，羅杰斯蘇州公司將依托高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目，逐步發(fā)展成為集先進制造基地、亞太研發(fā)中心、亞太區(qū)總部為一體的綜合性產業(yè)基地。

全球陶瓷基板市場火爆，市場規(guī)模穩(wěn)步增長

陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和導熱性能脫穎而出，是符合當下高功率器件設備所需的性能要求。目前全球陶瓷基板市場火爆，市場規(guī)模穩(wěn)步增長，隨著高功率IGBT，SiC功率器件的搭載上車，刺激陶瓷基板的需求，推動產業(yè)的發(fā)展。

羅杰斯curamik®金屬化陶瓷基板

據(jù)Yole Intelligence報告，2023年陶瓷基板材料市場規(guī)模為4.82億美元，到2029年將達到9.17億美元，2023-2029年復合年均增長率為11%。就全球競爭格局來看，全球領先的功率模塊封裝材料供應商主要有美國企業(yè)，其中羅杰斯位列其中。而隨著擁有低成本的亞洲企業(yè)的增加，如陶瓷基板企業(yè)的增長，將給歐洲企業(yè)帶來成本壓力，使得不少玩家將發(fā)展重點轉移到亞洲。

來源：羅杰斯官網(wǎng)、羅杰斯先進電子解決方案、Yole 

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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