中國粉體網(wǎng)訊  通威股份近期接受機構調研時表示，4月以來，由于下游硅片環(huán)節(jié)排產環(huán)比下滑，采購意愿持續(xù)走弱，疊加多晶硅環(huán)節(jié)庫存逐步走高，多晶硅價格繼續(xù)探底。根據(jù)Infolink Consulting5月30日的產業(yè)鏈價格評析，目前硅料價格已擊穿行業(yè)整體包括一線企業(yè)的現(xiàn)金成本水平。

近期來看，行業(yè)大部分多晶硅生產企業(yè)均有檢修行為或檢修規(guī)劃，預計5月多晶硅產量環(huán)比下降約5%（硅業(yè)分會數(shù)據(jù)），隨著多晶硅生產企業(yè)加速推進檢修進程，控制產能釋放速度，行業(yè)6月產量預計環(huán)比進一步下滑，疊加后續(xù)終端市場裝機旺季來臨，多晶硅供需失衡壓力有望緩解。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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