中國粉體網(wǎng)訊  3月4日，中瓷電子接受機構(gòu)調(diào)研，主要就公司精密陶瓷業(yè)務(wù)及公司重組后的情況做出了解答。

2021年1月，中瓷電子登陸深交所中小板上市交易，IPO募投項目為消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目、電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項目等。中瓷電子表示，IPO募投項目2023年年底已建成投產(chǎn)，將會進一步釋放產(chǎn)能。

公司布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，面向半導體設(shè)備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導體設(shè)備行業(yè)的突出問題，拓展公司產(chǎn)品領(lǐng)域。

公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導體設(shè)備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關(guān)鍵設(shè)備中。

目前，中瓷電子已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設(shè)備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品2022年全年收入。

此外，中瓷電子具備電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、半導體外殼設(shè)計仿真技術(shù)、 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識產(chǎn)權(quán)，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，實現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的替代。

公司已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。并且，公司通信器件用陶瓷外殼產(chǎn)品入選河北省第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)公示名單。

2023年，中瓷電子完成了公司重組，國聯(lián)萬眾、博威公司、芯片資產(chǎn)組整合后，共同組成的氮化鎵通信基站射頻芯片及器件、碳化硅功率模塊的相關(guān)業(yè)務(wù)將形成可獨立運行的完整產(chǎn)業(yè)鏈。目前，重組募資項目正在按照計劃進行中。

來源：同花順、企業(yè)官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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