中國粉體網(wǎng)訊  2023年12月31日上午，武漢利之達科技股份有限公司全資子公司湖北利之達電子科技有限公司投資建設(shè)的湖北利之達陶瓷基板項目封頂。

據(jù)介紹，湖北利之達陶瓷基板項目坐落于孝感市孝昌縣，總規(guī)劃建筑面積22934.40㎡，項目共分為兩期。第三代半導(dǎo)體先進封裝基板生產(chǎn)規(guī)模預(yù)計年產(chǎn)達200萬片，項目投產(chǎn)后，提供就業(yè)崗位150個，實現(xiàn)年產(chǎn)值2億元，稅收600萬元。

武漢利之達科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主要從事先進陶瓷基板技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，服務(wù)功率半導(dǎo)體（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高溫傳感器（汽車電子、航空航天等）等領(lǐng)域。）自主研發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)和檢測技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并開發(fā)多種準三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術(shù)，已申請專利40余項，發(fā)明專利32項，實用新型專利 6 項，外觀專利3項，軟件著作3項；項目技術(shù)榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎，承擔(dān)多項科技部、湖北省和武漢市科技研發(fā)項目。獲湖北省高投、廣東國民創(chuàng)投、武漢烽火集成電路基金、湖北高質(zhì)量發(fā)展基金等股權(quán)投資。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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