中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，中瓷電子接受調(diào)研時(shí)表示，公司IPO募投項(xiàng)目消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，目前正在按計(jì)劃建設(shè)，預(yù)計(jì)今年年底陸續(xù)投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后將達(dá)到年產(chǎn)消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品44.05億只的生產(chǎn)能力。

中瓷電子消費(fèi)電子陶瓷產(chǎn)品

中瓷電子消費(fèi)電子客戶涵蓋國(guó)內(nèi)一線品牌。公司消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板系列產(chǎn)品主要包括聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等，其中聲表晶振類外殼主要用于晶體振蕩器和聲表濾波器封裝，結(jié)構(gòu)形式主要是SMD，在智能手機(jī)、AR/VR、智能手表、TWS等移動(dòng)智能終端，以及無(wú)線通訊、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

布局精密陶瓷零部件實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

公司已開(kāi)發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，開(kāi)發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平并通過(guò)用戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過(guò)該產(chǎn)品2022年全年收入。  

資產(chǎn)重組，正式切入GaN和SiC高成長(zhǎng)大賽道

2023年7月，公司通過(guò)資產(chǎn)重組，收購(gòu)博威公司和國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾100%股權(quán)，切入GaN和SiC高成長(zhǎng)大賽道。國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾公司電動(dòng)汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密接接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中。相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)中，目前已具備一定生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)今年底月產(chǎn)能達(dá)到5000片，2024年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在5000—10000片，且公司募投項(xiàng)目已進(jìn)行初期投資，產(chǎn)能逐步建設(shè)中。博威公司除在5G通信相關(guān)方向持續(xù)推進(jìn)氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品升級(jí)換代之外，也在相關(guān)新領(lǐng)域方向有布局，本次募投項(xiàng)目主要分為四類產(chǎn)品，大功率基站射頻芯片與器件為博威公司現(xiàn)有產(chǎn)品，5G毫米波、星鏈通信、6G通信基站/微基站射頻芯片與器件，GaN射頻能量、無(wú)線通信終端用芯片與器件，高端芯片封裝、（AT）測(cè)試為在研產(chǎn)品。  

來(lái)源：中瓷電子公告

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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