中國粉體網(wǎng)訊  10月12日，武漢利之達科技股份有限公司（簡稱“利之達科技”）投資的利之達科技陶瓷基板項目在在湖北孝昌縣舉行了開工奠基儀式。該項目預(yù)計總投資1.02億元，項目建成200萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線，年產(chǎn)值超2億元，預(yù)計明年4月竣工投產(chǎn)。

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。電鍍陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工藝制作完成的，其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、線路精細、熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片材料相匹配，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，同時也是大功率LED封裝散熱基板的重要發(fā)展方向。因此，DPC陶瓷基板制備的技術(shù)要點及熱門其應(yīng)用得到廣泛關(guān)注。

利之達科技成立于2011年，專業(yè)從事先進電子封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，擁有自主研發(fā)的電鍍陶瓷基板（DPC）生產(chǎn)和檢測技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并開發(fā)多種準三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術(shù)。其中，3DPC技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。其自主研發(fā)的DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

利之達科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。

據(jù)介紹，利之達科技未來將重點發(fā)展競爭優(yōu)勢明顯的＂ DPC／DPC＋＂技術(shù)和產(chǎn)品，進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，在完善公司產(chǎn)業(yè)鏈布局的同時促進國內(nèi)陶瓷封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

來源：孝昌融媒、信科資本

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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