球型硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約30%的環(huán)氧樹脂，市場前景十分廣闊。據(jù)行業(yè)專家預計，到2010年僅我國對球型硅微粉的需求即達2～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20％。世界對球型硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數(shù)百億元。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球型化要求。但制備球型硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數(shù)國家掌握此技術。
      
    為打破國外對我國球型硅微粉生產(chǎn)技術與專用設備的嚴密封鎖，“十五”以來我國有20多家研究單位先后對該技術裝備進行了攻關。不少單位在這方面取得了突破性進展，技術指標達到日本Nippon Shokuba公司KE-P系列產(chǎn)品的水平。
  
    為搶占高端市場國內(nèi)有眼光的企業(yè)近年來紛紛上馬建設球型硅微粉項目。 “十一五”期間將建成年產(chǎn)20萬噸硅微粉、5000噸球形硅微粉、2000噸多晶硅生產(chǎn)線為核心項目的西部硅產(chǎn)業(yè)基地。