中國粉體網(wǎng)訊  近日，江豐電子在調(diào)研中表示，目前公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司（以下簡稱江豐同芯）布局第三代半導體，江豐同芯專業(yè)從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品為高端覆銅陶瓷基板。公司后續(xù)將根據(jù)客戶訂單需求，按計劃擴張產(chǎn)能。

根據(jù)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。DBC基板制備是銅箔與陶瓷在高溫下直接鍵合，主要應用于功率半導體模塊封裝、制冷器及高溫墊片；而AMB工藝技術(shù)是DBC工藝技術(shù)的進一步發(fā)展，采用活性焊料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間鍵合。其中Al₂O₃陶瓷基板主要采用DBC工藝，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，Si₃N₄陶瓷基板更多采用AMB工藝。

長期以來，第三代功率半導體模塊應用的基板材料依賴外企壟斷供應，隨著新能源車、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領域的高速發(fā)展，急需解決基板材料的國產(chǎn)供應問題。據(jù)悉，江豐同芯目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地。

近年來，由于半導體市場需求旺盛和國產(chǎn)替代趨勢加速，半導體零部件的發(fā)展空間較大。江豐電子憑借在半導體用超高純金屬濺射靶材領域所積累的技術(shù)能力等成功應用到半導體精密零部件領域，實現(xiàn)了半導體精密零部件業(yè)務的高速成長。據(jù)江豐電子2022年年報顯示，報告期內(nèi)公司推動余姚、上海等基地的產(chǎn)能建設，零部件業(yè)務實現(xiàn)銷售3.58億元，同比增長94.51%。

江豐電子半導體精密部件產(chǎn)品

在芯片先進制程生產(chǎn)工藝中，各種精密零部件以及CMP用保持環(huán) 、拋光墊等作為耗材被廣泛使用，零部件產(chǎn)品對金屬材料精密制造技術(shù)、表面處理特種工藝等技術(shù)要求極高。目前，江豐電子生產(chǎn)的零部件產(chǎn)品包括設備制造零部件和工藝消耗零部件，主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領域。

來源：江豐電子2022年年報、財聯(lián)社

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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