中國粉體網(wǎng)訊  近日，中國電科55所與一汽聯(lián)合推動碳化硅功率器件及模組科技創(chuàng)新，研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，首款全國產(chǎn)1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。

在750V碳化硅功率芯片項目中，雙方技術(shù)團隊從結(jié)構(gòu)設計、工藝技術(shù)、材料應用維度開展聯(lián)合攻關(guān)，推動碳化硅功率芯片技術(shù)達到國際先進水平。目前，已正式進入產(chǎn)品級測試階段。

在2in1碳化硅功率模塊項目中，雙方技術(shù)團隊圍繞新結(jié)構(gòu)、新工藝、新材料開展聯(lián)合攻關(guān)，實現(xiàn)芯片襯底與外延材料制備、芯片晶圓設計與生產(chǎn)、封裝結(jié)構(gòu)設計、塑封工藝開發(fā)與模塊試制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)全流程自主創(chuàng)新，為碳化硅功率半導體設計與生產(chǎn)全自主化、全國產(chǎn)化打下堅實基礎。

面向未來，55所將持續(xù)強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，推動碳化硅功率器件及模組關(guān)鍵核心技術(shù)自主創(chuàng)新，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供科技支撐。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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