中國粉體網(wǎng)訊  中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、集成式加熱器、精密陶瓷零部件等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子、半導體設備零部件等領(lǐng)域。

4月12日，中瓷電子召開2022年度業(yè)績說明會。說明會上，總經(jīng)理付花亮表示，2022年公司布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，助力半導體設備零部件國產(chǎn)化。面向半導體設備零部件國產(chǎn)化需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化，解決國產(chǎn)半導體設備行業(yè)“卡脖子”問題。

精密陶瓷零部件作為半導體設備關(guān)鍵零部件之一，是指采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關(guān)鍵設備中。主要包括陶瓷環(huán)、手臂、真空吸盤、加熱盤、靜電卡盤等產(chǎn)品，其中加熱盤和靜電卡盤由于技術(shù)難度高長期依賴進口。陶瓷加熱盤具備溫度均勻性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蝕等優(yōu)點，在半導體制程中作為設備的關(guān)鍵零部件直接與晶圓接觸，可實現(xiàn)晶圓表面溫度高精度控制和快速升降溫。靜電卡盤利用靜電吸附原理夾持晶圓并使其保持較好的平坦度且不損傷，是一種適用于真空環(huán)境或等離子體環(huán)境的超潔凈晶圓承載體。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能計算、5G 通訊、自動駕駛等數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展，帶動全球半導體需求增長。作為全球最大的芯片消費市場，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線擴建也直接拉動了國內(nèi)半導體設備需求激增。2022 年盡管受到美國出口管制等影響，國內(nèi)半導體設備公司業(yè)績預告整體表現(xiàn)優(yōu)異、維持快速增長。

從市場需求側(cè)看，僅靜電卡盤一類精密陶瓷零部件，根據(jù)QY Research 統(tǒng)計 2021 年全球市場銷售額為17.14億美元，預計 2028 年將達到24.12億美元，細分市場主要被美日廠商占據(jù)，主要廠商主要包括 Applied Materials、Lam Research、SHINKO 和 TOTO 等公司。

美國 BIS 新規(guī)明確對半導體先進制程設備、半導體設備零部件進行出口限制，一定程度上加速了國內(nèi)半導體設備零部件的國產(chǎn)化進程。國家也出臺了相關(guān)的政策法規(guī)，支持國內(nèi)半導體設備零部件企業(yè)發(fā)展�！秶鴦赵宏P(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8 號）及其配套稅收政策明確鼓勵集成電路專用裝備或關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造企業(yè)發(fā)展。

參考來源：中瓷電子2022年年報、證券日報網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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