中國粉體網訊  8月15日，聯瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，擬投資3億元人民幣實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。

同日，聯瑞新材還發(fā)布了2021年上半年業(yè)績預測。聯瑞新材表示，經財務部門初步測算，預計2021年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為7,900萬元至8,100萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加3,623萬元至3,823萬元，同比增加84.71%到89.39%。歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為7,200萬元至7,400萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加3,381萬元至3,581萬元，同比增加88.53%到93.77%。

對業(yè)績變化的主要原因，聯瑞新材表示主要受如下5方面原因驅動：

1、半導體封裝和集成電路基板需求增長：2021年上半年，半導體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，聯瑞新材下游應用領域EMC、CCL行業(yè)需求增長較好，產品銷量增長。

2、適用于高端封裝和LowDF（低介質損耗）球形硅微粉持續(xù)導入市場，客戶訂單增長快速：高端封裝球形產品應用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；LowDF（低介質損耗）球形硅微粉廣泛應用于各等級高頻高速基板，部分UltraLowDF（超低介質損耗）球形硅微粉突破了M6級別以上的要求并應用于該類型高速基板。

3、熱界面材料行業(yè)應用的球形氧化鋁粉銷量增加：隨著聯瑞新材在熱界面材料行業(yè)研究工作的持續(xù)開展，和諸多國內外知名客戶建立緊密的供應關系，相應的訂單持續(xù)增加。

4、新興領域的需求增加：國六標準蜂窩陶瓷載體、3D打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結助劑的球形產品需求增加。

5、產能進一步釋放：募投項目“硅微粉生產線智能化升級及產能擴建項目”、“硅微粉生產基地建設項目”、“高流動性高填充熔融硅微粉產能擴建項目”產能進一步釋放，產量進一步增長。

（中國粉體網編輯整理/茜茜）

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