中國粉體網(wǎng)訊  日前，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)瑞新材”）發(fā)布2020年度業(yè)績快報公告。據(jù)悉，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 404,203,405.80 元，同比增長 28.20%；實現(xiàn)利潤總額 128,370,670.81 元，同比增長 47.83%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 110,916,230.53 元，同比增長 48.49%；報告期末總資產(chǎn) 1,092,568,726.58元，較期初增長 6.72%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益 963,947,587.70 元，較期初增長 7.57%。

2020年度主要財務數(shù)據(jù)和指標

聯(lián)瑞新材做強做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化鋁

聯(lián)瑞新材主營業(yè)務為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。自 2002 年成立以來，公司秉承以推動中國粉體材料工業(yè)進步為己任的理念，緊緊圍繞國家新材料戰(zhàn)略規(guī)劃，結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢及地處硅產(chǎn)業(yè)基地集群優(yōu)勢，一直專注于硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)能力和市場開拓能力的進一步增強，針對汽車電池組件、大功率電子器件等應用對熱界面材料需求的上升，公司逐步增加了氧化鋁粉等其他非金屬功能性粉體材料。

球形硅微粉可應用于航空航天、雷達、超級計算機、5G通信等高端用覆銅板；智能手機、可穿戴設備、數(shù)碼相機、交換機、超級計算機等大規(guī)模、超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料；以及高端涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。

熔融硅微粉介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，可應用于智能手機、平板電腦、汽車、網(wǎng)絡通信及工業(yè)設備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路芯片封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。

球形氧化鋁粉具有良好的導熱性能、優(yōu)秀性價比，是目前市場熱界面材料中大批量使用且使用占比較高的導熱填料。

業(yè)績增減變動幅度達30%以上的主要原因

據(jù)悉，報告期內(nèi)營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤均同比增長 30%以上，主要原因為：

 1.市場需求增長。半導體行業(yè)在 2020 年上半年受到疫情短暫沖擊后，2020 年下半年市場復蘇與增長較快，作為集成電路封裝材料組分的關(guān)鍵核心材料——電子級硅微粉同時受益。另外，受益于 5G、新能源汽車、宅經(jīng)濟等多重需求拉動，市場需求增長較好。公司積極抓住市場需求增長的重要機遇，擴大市場份額。

2.公司以客戶需求為導向不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，注重技術(shù)創(chuàng)新，緊緊抓住高端芯片封裝材料、5G 高頻高速覆銅板、導熱界面材料等領域的需求，做強做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化鋁等產(chǎn)品；同時公司持續(xù)提升管理及運營效率，提升盈利能力。

3.公司利用閑置的募集資金及自有資金進行理財取得的投資收益以及收到各類政府補貼，較上年有較大增長。

信息來源聯(lián)瑞新材公司公告、招股說明書等。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/黑金）

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